IBM a annoncé une avancée révolutionnaire en technologie optique qui promet de transformer le fonctionnement des centres de données pour entraîner et exécuter des modèles d’intelligence artificielle (IA) générative. La nouvelle technologie d’optique à co-emballage (CPO, pour ses sigles en anglais) apporte la connectivité optique à l’infrastructure interne des centres de données, permettant des transmissions de données à la vitesse de la lumière et surmontant les limitations des câbles électriques traditionnels.
La technologie CPO : une nouvelle ère dans les communications de données
Actuellement, les réseaux optiques dominent les communications externes des centres de données, mais en interne, les câbles en cuivre prévalent, générant des inefficacités et une consommation d’énergie élevée. IBM a présenté un prototype fonctionnel de CPO qui offre :
- Un entraînement plus rapide des modèles d’IA : jusqu’à cinq fois plus rapide, réduisant le temps d’entraînement de trois mois à trois semaines pour des modèles avancés.
- Une plus grande efficacité énergétique : une consommation cinq fois inférieure à celle des interconnecteurs électriques, économisant l’énergie équivalente à la consommation annuelle de 5 000 foyers américains pour chaque modèle entraîné.
- Une portée et une capacité accrues : extension des interconnexions internes d’un à des centaines de mètres et augmentation significative de la largeur de bandeLa largeur de bande est la capacité maximale de transfert de….
Caractéristiques techniques remarquables
IBM a développé un guide d’ondes optique polymérique (PWG) avec des canaux de haute densité, qui permet une largeur de bande 80 fois plus grande entre les puces comparée aux connexions électriques actuelles. De plus :
- La technologie peut intégrer jusqu’à six fois plus de fibres optiques sur les bords des puces en photonique de silicium.
- Chaque fibre, trois fois plus épaisse qu’un cheveu humain, transmet des terabits de données par seconde.
- Les modules ont réussi des tests de résistance extrêmes, démontrant leur durabilité dans des conditions d’humidité élevée, de températures extrêmes (-40 °C à 125 °C) et de flexibilité mécanique.
Impact sur les centres de données et l’IA
Avec cette technologie, IBM cherche à résoudre l’un des plus grands défis de l’entraînement des modèles d’IA : l’inefficacité de la communication entre les GPU. La connectivité optique permet un flux de données plus rapide et continu, minimisant les temps d’arrêt et optimisant les ressources de calcul. Selon Darío Gil, vice-président senior et directeur de la recherche chez IBM, « cette avancée inaugure une nouvelle ère de communications rapides et durables, essentielles pour gérer les charges de travail croissantes de l’IA générative ».
Leadership en innovation de semi-conducteurs
La CPO fait partie du parcours d’IBM en matière d’innovation technologique, qui comprend des jalons tels que :
- Le développement du premier chip de 2 nanomètres.
- Des avancées dans les transistors Nanosheet et VTFET.
- Des innovations dans l’empaquetage de puces dans son usine de Bromont, Québec, l’une des plus grandes installations d’assemblage de semi-conducteurs en Amérique du Nord.
Conclusion
La technologie CPO représente un changement perturbateur dans l’architecture des centres de données, avec des applications immédiates pour l’IA générative et le traitement de volumes importants de données. Cet avantage promet non seulement d’accélérer la performance des modèles d’IA, mais aussi de redéfinir les standards d’efficacité énergétique et de durabilité dans l’industrie technologique. Avec son leadership en innovation, IBM continue de repousser les limites du possible dans le calcul avancé.
via: IBM
