Le géant technologique chinois se prépare à lancer le 27 août une unité de stockage à mémoire solide spécialement conçue pour les centres de données traitant des charges de travail en intelligence artificielle, visant à dépasser les limitations de la mémoire HBM.
Huawei revient à l’avant-scène de l’innovation technologique. Quelques semaines seulement après avoir annoncé le UCM (Unified Computing Memory), un kit d’outils destiné à accélérer l’inférence en IA et à réduire la dépendance chinoise à la mémoire HBM, l’entreprise prévoit de présenter son premier SSD AI, selon plusieurs médias tels que Guancha.cn et National Business Daily. Le lancement est prévu pour le 27 août et marquerait l’entrée officielle de Huawei dans la course mondiale à la mémoire pour l’IA, dominée jusqu’à présent par des fabricants comme Kioxia et Micron.
Contrairement aux SSD classiques destinés aux ordinateurs personnels, le SSD AI de Huawei est conçu pour les centres de données qui traitent la formation et l’inférence de modèles à grande échelle. Son objectif est de résoudre le problème bien connu du « mur de VRAM », un goulet d’étranglement qui survient lorsque la mémoire des GPU ou autres accélérateurs IA ne peut pas suivre pour gérer d’importantes charges de données.
Ce nouveau SSD promet une capacité élevée et un meilleur débit de données, améliorant directement la performance des cartouches d’accélération IA et offrant un support robuste pour les applications d’intelligence artificielle.
Dans le contexte mondial, cette annonce place Huawei en compétition directe avec des acteurs internationaux tels que Kioxia, qui a planifié une feuille de route pour étendre l’innovation dans le stockage alimenté par l’IA et renforcer sa position sur le marché NAND, ainsi que Micron, qui a récemment présenté trois SSDs IA, dont le Micron 7600, conçu pour des charges mixtes d’inférence et de formation.
L’entrée de Huawei sur ce segment confirme que la mémoire pour IA est devenue une priorité stratégique majeure dans l’écosystème technologique mondial.
Selon Guancha, Huawei intègre dans son nouveau produit des technologies développées en interne, telles que XtremeLink et SpeedFlex PCB, visant à optimiser l’interconnexion et la performance électrique des systèmes de stockage. En complément, le lancement s’inscrit dans la continuité des avancées récentes de la société avec le UCM, basé sur la technologie de cache KV (Key Value), qui gère intelligemment les données en cache générées lors du traitement IA en les distribuant automatiquement entre HBM, DRAM et SSD selon les schémas d’utilisation de la mémoire.
Ce modèle hybride cherche à maximiser l’efficacité tout en réduisant les coûts dans un contexte où la Chine fait face à des restrictions sur la DRAM et la HBM dues aux contrôles à l’exportation américains, malgré ses progrès significatifs dans la NAND flash.
Selon National Business Daily, Huawei prévoit également de collaborer avec des fournisseurs de systèmes intégrés pour intégrer ces SSD IA dans des serveurs tout-en-un dédiés à l’IA, une démarche susceptible d’accélérer leur adoption et d’étendre leur présence sur le marché des entreprises et des secteurs gouvernementaux.
Ce lancement est également une stratégie pour diminuer la dépendance technologique, dans un contexte géopolitique tendu. Avec des fabricants chinois limités dans l’accès aux technologies de mémoire de haute performance en raison des restrictions américaines, Huawei mise sur des solutions alternatives pour renforcer la compétitivité de ses produits IA, en s’affranchissant de la chaîne d’approvisionnement traditionnellement contrôlée par les États-Unis, le Japon ou la Corée du Sud.
En résumé, cette initiative souligne l’importance croissante de la mémoire pour l’IA dans la compétition technologique mondiale et illustre la volonté de Huawei de s’affirmer comme un acteur clé face à des géants établis.
