GlobalFoundries et Renesas renforcent leur alliance pour fabriquer plus de puces et sécuriser la chaîne d’approvisionnement

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La course à la sécurisation de la capacité de fabrication de semi-conducteurs — notamment pour l’automobile et l’industrie — vient de franchir une nouvelle étape. GlobalFoundries (GF) et Renesas Electronics ont annoncé, le 17 février 2026, l’expansion de leur collaboration stratégique par le biais d’un accord de fabrication « multiautomillionnaire » visant, en pratique, à garantir un approvisionnement stable à un moment où la demande en puces est à nouveau sous tension, en raison de l’électrification des véhicules, de l’automatisation industrielle et de la complexification croissante des logiciels et de la connectivité.

Ce mouvement ne doit pas être sous-estimé pour deux raisons. La première, parce que Renesas est un fournisseur clé de microcontrôleurs (MCU), SoC et dispositifs de puissance très présents dans les véhicules et équipements industriels : des composants qui, bien que moins médiatisés que les GPU, sont indispensables au fonctionnement d’un système ADAS, d’un convertisseur de puissance ou d’un contrôleur moteur. La seconde, parce que GlobalFoundries s’est imposée comme une fonderie « essentielle » en matière de processus et plateformes spécialisées, une catégorie critique pour les semi-conducteurs nécessitant fiabilité, durabilité et disponibilité à grande échelle.

Un accord pour « acheter » la stabilité sur un marché volatile

Selon le communiqué de Renesas, l’objectif de cet accord est d’élargir l’accès de la société japonaise au portefeuille technologique de GF, en intégrant des plateformes différenciées, allant au-delà du CMOS « généraliste ». En particulier, on cite des technologies telles que FDX (FD-SOI), BCD et CMOS « riche en fonctionnalités », avec mémoire non volatile intégrée, conçues pour soutenir des gammes de produits comme les SoC, les dispositifs de puissance et les microcontrôleurs.

Ce qui est crucial ici, c’est le type de puce visé par cet accord : il ne s’agit pas simplement d’augmenter la production de wafers, mais d’assurer des processus adaptés à une électronique qui doit fonctionner dans des conditions exigeantes (température, vibrations, durée de vie) tout en remplissant des critères stricts de sécurité et de fiabilité. Dans l’automobile, par exemple, l’électronique de l’assistance à la conduite, la gestion des batteries pour véhicules électriques ou encore les modules de connectivité sécurisée dépendent de ces composants. De même, dans l’industrie, on retrouve cette logique à travers l’IoT industriel, l’automatisation et le contrôle.

Tim Breen, PDG de GlobalFoundries, a présenté cette annonce comme une extension d’une relation « éprouvée », soulignant que l’automobile évolue rapidement : les semi-conducteurs, a-t-il indiqué, sont devenus la base de l’innovation dans l’assistance avancée, la gestion de batteries et la connectivité. Du côté de Renesas, son directeur général Hidetoshi Shibata a précisé que l’accès à une gamme plus large de technologies GF offre une « flexibilité » et une « garantie d’approvisionnement » pour ses clients, dans un contexte de demande en hausse due à l’électrification, à la connectivité et aussi à l’accroissement du calcul lié à l’intelligence artificielle.

Du « friend-shoring » à la production réelle : États-Unis d’abord, puis le reste du monde

Un aspect clé de cet accord réside dans sa localisation géographique. Le plan prévoit de débuter la production aux États-Unis, puis de l’étendre à d’autres sites de l’empreinte mondiale de GF, notamment en Allemagne, à Singapour, et aussi via la joint-venture de GF en Chine. Parallèlement, les deux sociétés étudient la possibilité de transférer sélectivement certaines technologies de processus de GF vers des usines détenues par Renesas au Japon, ce qui témoigne d’une approche résiliente à plusieurs niveaux : diversifier les sites, diversifier les capacités de production et, si possible, « répliquer » certains processus dans des usines sous contrôle direct.

Du point de vue du calendrier, la feuille de route indique que les premières « tape-outs » (étapes clés précédant la fabrication, lorsque la conception est prête à être envoyée à la fonderie) sont attendus pour le milieu de 2026. La presse japonaise indique également que la production en masse dans ce nouveau cadre est prévue pour cette même année.

Ce fondement s’inscrit dans une tendance de fond : les chaînes d’approvisionnement de semi-conducteurs sont devenues un enjeu industriel et, de plus en plus, géopolitique. Le communiqué souligne que l’accord « s’aligne avec les priorités des États-Unis », visant à renforcer la production locale pour des raisons économiques et de sécurité nationale. En d’autres termes, cet accord ne se limite pas à l’efficacité : il achète de la prévisibilité.

Pourquoi cela importe, même si l’on ne parle pas de « nœuds avancés »

Dans l’imaginaire collectif, l’industrie du chip tourne autour des processus les plus avancés. Pourtant, une grande partie des composants qui supportent l’automobile et l’industrie sont fabriqués sur des nœuds matures et des technologies spécialisées. C’est là que jouent des rôles stratégiques des fonderies comme GF : pas seulement pour l’innovation la plus poussée, mais aussi pour fournir des plateformes stables, avec des cycles de vie longs, un approvisionnement garanti et un catalogue adapté à des cas d’usage concrets.

De plus, cette annonce comporte une phrase qui, dans le secteur, est interprétée comme un indicateur de sa traction : GF affirme qu’avec cette extension, elle fabrique déjà des semi-conducteurs utilisés par les trois principaux fabricants mondiaux de microcontrôleurs pour l’automobile. Sans citer de noms, le message est clair : GF veut se positionner comme un acteur clé du secteur du véhicule connecté et électrique.

Pour Renesas, cette démarche sert de filet de sécurité. Elle lui permet non seulement d’absorber les pics de demande, mais aussi d’offrir à ses clients — constructeurs automobiles, fournisseurs Tier 1 et industriels — une continuité de capacité : réserves, processus avec un appui multinationale, et moins d’exposition aux interruptions ponctuelles.

L’impact probable : moins de risques de goulets d’étranglement, plus de pression pour des contrats à long terme

Le secteur évolue depuis plusieurs années vers des accords de durée plus longue et un engagement accru en volume. La collaboration de GF et Renesas renforce cette tendance : quand l’approvisionnement devient critique, la priorité est d’assurer des volumes de fabrication à plusieurs années. Cela peut entraîner deux effets sur le marché :

  1. Plus de stabilité pour les clients stratégiques (notamment dans l’automobile et l’industrie), avec moins de risques d’interruptions brutales.
  2. Plus de pression concurrentielle pour ceux qui arrivent tard : si la capacité est « bloquée » par des accords à long terme, le reste du marché pourrait faire face à des délais plus stricts ou des conditions moins favorables.

En définitive, cette annonce ne concerne pas un seul chip spécifique, mais l’infrastructure industrielle dans son ensemble. Et la fabrication de semi-conducteurs, en 2026, ne se joue plus uniquement sur la technologie, mais aussi sur la souveraineté opérationnelle, la continuité des activités et la planification à long terme.

Questions fréquentes

Que signifie qu’un accord soit « multimillionnaire » si le chiffre exact n’est pas divulgué ?
Cela indique un engagement à volume et durée importants, visant à réserver des capacités de fabrication et à accéder à des technologies de processus, sans que le montant précis ne soit communiqué publiquement.

Quels types de puces occupent le centre de cette alliance GF–Renesas ?
Principalement des semi-conducteurs pour l’automobile et l’industrie : microcontrôleurs (MCU), SoC et dispositifs de puissance, ainsi que des composants liés à la connectivité et aux fonctions critiques.

Qu’est-ce que le FDX (FD-SOI) et pourquoi est-il pertinent pour l’automobile et l’industrie ?
C’est une technologie basée sur le silicium sur isolant (SOI), pouvant offrir des avantages en termes d’efficacité énergétique et de contrôle électrique pour certains circuits, utile dans des environnements où la consommation, la chaleur et la fiabilité sont essentielles.

Quand percevra-t-on l’effet de l’accord sur la production réelle ?
Les premiers « tape-outs » sont attendus pour la mi-2026, et la production en masse, dans le cadre élargi, est prévue pour la même année.

via : Digitimes

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