La course à la montée en puissance des centres de données pour l’intelligence artificielle ne se limite pas aux GPU. Le réseau qui les relie — fibres, transceivers et photonique sur silicium — est devenu, cette décennie, le goulet d’étranglement silencieux. Dans ce contexte, GlobalFoundries (GF) et Corning viennent de jouer leur coup : elles ont annoncé une collaboration pour développer connecteurs de fibres démontables compatibles avec la plateforme de photonique sur silicium de GF. L’objectif, aussi simple à formuler qu’ambitieux à réaliser, est de mettre en paquet optique (co-packaged optics, CPO) plus près du circuit intégré, tout en conservant flexibilité et facilité de maintenance dans le lien fibre–PIC (photonic integrated circuit).
Au cœur de cette annonce se trouve GlassBridge™, un coupleur de bord (edge-coupler) de Corning conçu à partir de guides d’onde en verre, compatible avec les rainures en V (v-grooves) de la plateforme GF. Il est complété par un autre système en développement : un coupleur vertical démontable (vertically-coupled detachable fiber-to-PIC). Ensemble, ces innovations traduisent un message clair : multiples configurations de connexions PIC-fibre, toutes démontables, envisagées pour le co-packaging à grande échelle dans des réseaux aussi bien scale-out que scale-up.
« Notre partenariat avec Corning marque une étape cruciale pour offrir une connectivité nouvelle génération en IA et apprentissage automatique », souligne Kevin Soukup, vice-président senior du secteur de la photonique sur silicium chez GF. « La fibre de pointe de Corning, intégrée dans notre plateforme silicium éprouvée, fournit la performance et la souplesse nécessaires à un packaging optique dense et évolutif pour les datacenters d’IA. »
« Combiner l’expertise process silicium de GlobalFoundries avec le leadership de Corning en interconnexion optique ouvre de nouvelles perspectives pour l’infrastructure IA », ajoute Claudio Mazzali, vice-président de la recherche globale chez Corning. « C’est une collaboration conçue pour un monde de plus en plus guidé par les données. »
Les premiers prototypes de ces connecteurs démontables — GlassBridge™ en tant que coupleur de bord et la version verticale — seront présentés dans deux événements majeurs : la foire ECOC 2025 (Copenhague, stand de Corning #2118) et le GF Technology Summit à Munich.
Pourquoi c’est essentiel : l’optique co-emballée doit être “démontable”
Co-packaged optics (CPO) promet de réduire la consommation d’énergie et la latence en rapprochant les interfaces optiques des ASICs de commutation ou des accélérateurs : moins de cuivre, moins de conversions, moins de watts par bit. Cependant, la CPO hérite d’un défi pratique majeur : comment relier de manière reproductible, à faible perte et maintenable, la fibre à un PIC intégré dans le module du circuit ?
Deux grandes approches de couplage sont explorées :
- Grating couplers (coupleurs par grille verticals) : plus tolérants, plus conviviaux pour la fabrication, mais avec des pertes optiques généralement plus importantes et un bande passante plus limitée.
- Edge couplers (coupleurs latéraux sur le bord de guide) : pertes moindres, bande passante excellente, mais nécessitent des tolerances d’alignement plus précises et une mécanique plus exigeante.
Ce partenariat GF–Corning vise à combiner le meilleur des deux mondes : une basse perte dans l’edge-coupling avec un connecteur démontable (GlassBridge™), et parallèlement, une solution verticale démontable pour ceux qui privilégient tolerance et facilité d’intégration. La notion de “démontable” est centrale : si un lien se dégrade ou si un module échoue, il ne faut pas tout remettre en cause ; il suffit de découpler et de reconnecter la fibre au PIC comme avec un connecteur optique, mais à l’extrémité du circuit.
Quelle contribution pour chaque partie : photonique sur silicium + verre et fibre de précision
Ce partenariat rassemble compétences complémentaires :
- GlobalFoundries propose une plateforme de photonique sur silicium à l’échelle industrie, avec rainures en V pour alignement passif de la fibre, une fabrication à haut volume et des blocs de propriété intellectuelle (IP) photoniques intégrés, déjà compatibles avec la CPO pour des réseaux scale-out/scale-up.
- Corning apporte son écosystème en verre, comprenant la fibre, les guides en verre (glass-waveguides), ainsi que leurs processeurs laser. Avec des unités d’alignement de fibres (FAU) à alignement de cœur ultra-précis, ils limitent les pertes d’insertion dans des environnements exigeants comme l’IA ou le HPC.
Le GlassBridge™, en tant que guide d’onde en verre intégré dans un connecteur de bord, sert de pont entre la fibre et le circuit photonique. La différence de matériaux —CTE, stabilité thermique— et l’optimisation optique du verre face au silicium ont été étudiées pour assurer que cette union soit robuste face aux variations de température, reproductible entre lots, facile à manipuler en fabrication et remplaçable sur site dans un centre de données.
Le contexte technique : l’IA pousse vers 800G, 1,6T et plus… le cuivre ne suit pas
Les gros clusters d’IA ont placé l’interconnexion au premier plan. Passer de 400G à 800G puis 1,6T par port ne relève pas seulement de la performance DSP ou de la modulation : c’est aussi une question de budget thermique que le cuivre ne peut plus couvrir. En commutation et backplane, la CPO s’impose depuis plusieurs années comme une voie pour réduire le pJ/bit. En racks de calcul, les AOCs et modules plug-and-play rencontrent des limites physiques (longueur, latence, consommation énergétique) à mesure que la synchronisation des domaines d’horloge et la croissance du trafic orienté est deviennent critiques.
Dans ce contexte, un couplage démontable, à faible perte et haute densité présente plusieurs avantages :
- Réduit l’overhead énergétique de l’interface (moins d’étapes, moins de cuivre).
- Améliore la facilité de maintenance (possibilité de remplacement sans reconditionnement complet).
- Accélère la fabrication (alignements passifs via rainures en V ou FAUs, évitant les opérations de précision à chaque fibre).
- Facilite l’évolution vers des formats plus compacts dans les coffres et cartes mères.
En somme, cette approche contribue à réduire la consommation de puissance par unité d’opération et à limiter la latence, enjeu crucial dans chaque déploiement d’IA.
Pourquoi privilégier le verre ? Avantages pratiques de GlassBridge™ comme “coupleur de bord”
Le verre se distingue dans le packaging optique pour ses qualités mécaniques, thermiques et optique :
- Stabilité thermique et faible CTE : moins de risque de désalignement avec les cycles thermiques, notamment dans un paquet co-packagé avec des puces thermiquement chaudes.
- Fabrication précise : laser et compositions en verre permettent des géométries contrôlées, taper et faces polies pour minimiser les pertes.
- Interface naturelle avec FAUs : Corning contrôle toute la chaîne, depuis la fibre jusqu’aux unités d’alignement de fibres, avec un alignement de cœur optimisé.
- Compatibilité avec
rainures en V : la plateforme GF prévoit déjà des rainures en V dans le substrat pour accueillir et positionner confortablement ces connecteurs en verre, sans machines d’alignement actives.
L’objectif n’est pas, simplement, d’atteindre un record en laboratoire, mais de fournir une solution industrialisable capable de se déployer à des centaines de milliers d’unités, avec une performance en ligne avec les standards d’une fonderie, tout en étant facilement remplaçable sur site dans le centre de données.
Le contexte technique : IA pousse vers 800G, 1,6T et plus… le cuivre ne suffit plus
Les grands clusters d’IA rendent l’interconnexion cruciale. La nécessité de passer de 400G à 800G, voire 1,6T par port, dépasse les capacités du seul cuivre. La CPO se présente depuis des années comme la voie pour réduire la consommation énergétique (pJ/bit). En racks, les AOCs et modules plugables rencontrent des limites physiques liées à la longueur, à la latence ou à la consommation, alors que la cadence et le volume de trafic augmentent.
Une solution démontable, à faible perte et à haute densité permet :
- Réduire l’overhead énergétique en limitée étape d’interface.
- Faciliter la maintenance et remplacement sans dépannage total.
- Accélérer la production via des alignements passifs, évitant des opérations coûteuses pour chaque fibre.
- Soutenir la transition vers des formats plus compacts dans les armoires ou cartes mères.
Prenons en compte que cette approche a pour objectif de diminuer la consommation énergétique par gigabit et réduire la latence, des points fondamentaux pour la scalabilité de l’IA.
Pourquoi le verre ? Avantages concrets de GlassBridge™ en tant que “coupleur de bord”
Le verre se démarque dans le packaging optique notamment pour :
- Stabilité thermique et faible CTE : moins de risque de désalignement lors des cycles thermiques, crucial dans un co-packaging avec des puces chauffantes.
- Fabrication précise : laser et compositions en verre permettent des géométries contrôlées, tappers et faces polies pour réduire les pertes.
- Interface naturelle avec FAUs : Corning gère toute la chaîne, de la fibre aux unités d’alignement de cœurs, avec une haute précision.
- Compatibilité avec les rainures en V : la plateforme GF prévoit déjà ces rainures pour accueillir ces connecteurs, supprimant le besoin de machines d’alignement actives.
L’objectif est de fournir une solution industrielle qui pourra être déployée à grande échelle, avec des rendements dignes d’une fonderie, tout en restant facilement remplaçable sur site — essentiel dans un centre de données.
Deux configurations, un même but : edge-coupled et vertically-coupled démontables
Le communiqué évoque deux familles de coupleurs démontables :
- GlassBridge™ (edge-coupled) : optimisé pour basse perte dans le couplage par bord, utilisant les rainures en V GF et la guidée en verre pour améliorer la tolérance et la stabilité.
- Coupleur vertical démontable : couplage vertical, historiquement plus tolérant aux désalignements et plus simple à automatiser, désormais aussi démontable pour maintenance et remplacement.
Le fait que GF et Corning proposent ces deux options montre une stratégie pragmatique : il n’y aura pas un seul standard universel, mais un choix adapté à chaque contexte — pérennité, perte, tolérance, densité ou coût. Chaque acteur — hyperscalers, équipementiers, fabricants de commutateurs, vendeurs d’accélérateurs — pourra privilégier la solution correspondant à ses priorités.
Ce que cela peut changer dans l’usine et le centre de données (si la pièce fonctionne)
- Intégration accélérée : avec des alignements passifs et des connecteurs démontables, les étapes d’assemblage sont simplifiées et réduites, optimisant la productivité.
- Opération plus flexible : la possibilité de remplacer des liens sur site évite le retour en atelier, réduit le MTTR, et améliore les SLA.
- Évolution facilitée à terme : un connecteur démontable permet des mises à jour ou remplacements de fibres/FOADM sans repenser le design.
- Multiplicité fournisseurs : en séparant les fonctions de connecteur, fibre et PIC, le sourcing s’en trouve élargi, apportant plus de flexibilité dans un marché sous tension capacité (ex. packaging avancé).
En résumé, cette solution contribue à réduire la consommation par opération et à diminuer la latence, des enjeux clés pour déployer la prochaine génération d’IA.
Les atouts du verre ? Avantages concrets de GlassBridge™ comme “coupleur de bord”
- Stabilité thermique et faible CTE : moins de risque de décalage avec les cycles thermiques dans un package co-packagé, notamment pour des puces chauffantes.
- Fabrication précise : laser et compositions permettent des géométries maîtrisées, tappers et faces polies pour des pertes minimales.
- Interface naturelle avec FAUs : Corning couvre toute la chaîne, de la fibre aux unités d’alignement, avec une haute précision pour minimiser pertes d’insertion.
- Compatibilité avec rainures en V : la plateforme GF prévoit déjà ces rainures, permettant un positionnement facile sans machine d’alignement active.
Ce que l’on cherche, ce n’est pas une performance de laboratoire, mais une solution industrielle, scalable et fiable, pouvant se déployer à grande échelle tout en restant simple à remplacer sur site dans un datacenter.
L’environnement technique : IA vers 800G, 1,6T et au-delà… le cuivre n’en peut plus
Les gros clusters IA ont fait de l’interconnexion un enjeu central. L’augmentation de la capacité par port — passant de 400G à 800G, puis 1,6T — dépasse la limite du cuivre seul. La CPO est reconnue comme la voie pour réduire le pJ/bit. En racks, les AOCs et modules plug-and-play sont limités par la longueur, la latence ou la consommation, alors que la croissance du trafic et la synchronisation des domaines de temps deviennent critiques.
Une connexion démontable, à faible perte et à haute densité offre plusieurs avantages :
- Réduction de l’overhead énergétique en limitant les étapes d’interface.
- Facilitation de la maintenance et du remplacement sans désactivation complète de l’équipement.
- Acceleration de la production par l’usage d’alignements passifs, évitant les opérations de précision coûteuses pour chaque fibre.
- Soutien à la migration vers des formats plus compacts dans les armoires et sur les cartes mères.
En somme, cette démarche contribue à diminuer la consommation de puissance par gigabit et la latence, éléments déterminants pour la scalabilité de l’IA.
Pourquoi le verre ? Les bénéfices concrets de GlassBridge™ comme “coupleur de bord”
- Stabilité thermique et faible CTE : réduction du risque de désalignement lors des cycles thermiques, indispensable en co-packaging avec des puces chauffantes.
- Fabrication précise : laser et compositions permettent des géométries contrôlées, tapers et faces polies, limitant pertes et réflexion.
- Interface naturelle avec FAUs : Corning maîtrise toute la chaîne, facilitant une faible perte d’alignement par alignement de cœur.
- Compatibilité avec rainures en V : la plateforme GF prévoit déjà ces rainures pour accueillir ces connecteurs sans machines actives d’alignement.
Ce que l’on souhaite, c’est une solution robuste, prête pour l’industrie, pouvant massifier le déploiement, avec des rendements comparables à ceux d’une fonderie, tout en étant facilement remplaçable sur site dans un datacenter.
