Eternal Materials, une société taïwanaise spécialisée dans les matériaux avancés, a réalisé une avancée majeure en devenant le fournisseur exclusif de matériaux d’emballage de pointe pour TSMC, le géant mondial de la foundry. Selon les dernières annonces, la société fournira des matériaux pour la fabrication de processeurs destinés aux produits Apple, dont la sortie est prévue pour 2026.
Cette victoire marque un tournant dans la compétition mondiale, car Eternal a surpassé des concurrents japonais tels que Namics et Nagase, jusque-là dominants dans ce secteur à forte marge. L’entreprise a décroché des contrats pour la fourniture de MUF (Molding Underfill) et LMC (Liquid Molding Compound), essentiels pour la production des prochains puces pour iPhone et Mac.
Ce partenariat stratégique entraîne une transformation profonde du portefeuille de produits d’Eternal, lui permettant d’entrer sur un marché global évalué à plus de 10 milliards de dollars taiwanais, avec une croissance rapide attendue dans les années à venir.
Après avoir réussi le processus rigoureux de qualification technique de TSMC, Eternal passera à la production en série dès 2026. Concrètement, pour le processeur A20 de l’iPhone 18, le packaging passera du procédé InFO au WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), intégrant le remplissage et le moulage en un seul processus, ce qui améliorera la performance et diminuera la consommation de matériaux. Pour le processeur M5 des MacBooks de 2026, la production continuera d’utiliser des processus séparés de remplissage et de moulage, jusque-là domaine de Nagase.
Le LMC destiné aux MacBook approchera la sophistication de la technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), la technologie de packaging la plus avancée de TSMC pour l’intelligence artificielle et le calcul haute performance. Cela pourrait permettre à Eternal de devenir fournisseur exclusif ou principal de CoWoS LMC entre 2027 et 2028.
Le marché mondial des matériaux LMC pour l’emballage est en pleine expansion, avec une croissance prévue de 18 milliards de dollars taiwanais en 2027 à 30 milliards en 2031, selon la société de conseil Valuates. La collaboration avec TSMC, une référence technique, pourrait accélérer l’adoption des matériaux d’Eternal par les sociétés d’assemblage et test (OSAT), qui représentent actuellement moins de 10 % de la consommation globale.
Particulièrement pour le CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate), cette technologie, également promue par TSMC, devrait voir l’utilisation de LMC augmenter d’environ 30 %, ce qui avantage fortement Eternal.
Historiquement, le secteur de l’emballage avancé était dominé par des fournisseurs japonais, avec des marges brutes supérieures à 50-70 %. La montée d’Eternal représente une étape importante pour que des fabricants taïwanais prennent pied dans ce secteur où la complexité technique constitue une barrière d’entrée notable. La maîtrise de l’équilibre entre viscosité, charge de remplissage, contrôle de la rhéologie et gestion de la déformation du matériau est cruciale à ce niveau.
Bien que les ventes initiales à TSMC représenteront une partie modeste des revenus d’Eternal en 2026, l’impact stratégique est colossal. La société envisage que ses ventes en matériaux d’emballage avancés à TSMC pourraient atteindre entre 10 et 15 % de ses revenus d’ici 2027, avec des marges brutes supérieures à 40 %, contre environ 20 % actuellement. Sur le moyen et long terme, Eternal vise également à concurrencer dans le marché des underfills à haute marge, renforçant ainsi sa position en tant que fournisseur de référence pour TSMC et les OSATs mondiaux.
