États-Unis et Union européenne conviennent d’exemptions tarifaires pour l’équipements de semi-conducteurs : ASML, Intel et TSMC saluent la décision

Les États-Unis investissent 825 millions de dollars pour créer leur propre accélérateur EUV et réduire leur dépendance vis-à-vis de l'Europe

Un accord commercial entre les États-Unis et l’Union européenne permet désormais d’éviter l’imposition d’un tarif douanier de 15 % sur des outils de lithographie de haute précision, essentiels pour maintenir la suprématie technologique et l’indépendance industrielle dans la fabrication de semi-conducteurs. Cette entente concerne notamment les équipements de production de chips, bénéficiant directement à des acteurs clés tels qu’ASML, la société néerlandaise leader dans la fabrication d’équipements de lithographie EUV et DUV, ainsi qu’à de grands fabricants comme Intel, TSMC, Samsung ou Texas Instruments.

Annoncé cette semaine par la Commission européenne et le gouvernement américain, cet accord établit un cadre de « zéro tarif » pour plusieurs produits stratégiques, notamment les avions, les produits chimiques, les médicaments génériques, la machinerie pour semi-conducteurs, ainsi que des ressources naturelles et matières premières essentielles. Selon un communiqué officiel de la Commission, cette mesure couvre également tout l’équipement dédié à la fabrication de semi-conducteurs.

Pourquoi cette décision est-elle cruciale pour ASML ? La société basée aux Pays-Bas est le seul fabricant mondial capable de produire des équipements EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV), indispensables pour créer des puces de moins de 3 nanomètres et continuer à faire évoluer la loi de Moore. Le coût moyen d’un outil DUV avancé, utilisé dans les procédés en-dessous de 10 nm, s’élève à près de 90 millions de dollars, tandis qu’un équipement EUV peut atteindre plus de 265 millions de dollars, selon ses configurations. Sans cet accord, l’ajout d’un tarif de 15 % aurait accroît ces coûts de plusieurs dizaines de millions de dollars par machine, impactant négativement les plans d’expansion de fabricants comme Intel ou Samsung en Amérique du Nord.

Ce cadre de libéralisation représente un vrai coup de pouce financier pour les stratégies de relance industrielle américaine, le pays ayant investi des milliards dans la loi sur les chips électroniques (CHIPS Act). L’évitement de ces taxes permet aux entreprises de bâtir plus facilement de nouvelles usines de pointe en sol américain, tout en renforçant leur compétitivité face à l’Asie. En revanche, si les droits de douane avaient été appliqués, le surcoût aurait pu inciter certaines entreprises à revoir à la baisse leurs investissements en dehors de l’Asie, notamment dans le contexte tendu de dépendance technologique vis-à-vis de la Chine et de Taïwan.

Les grands bénéficiaires de cet accord sont notamment Intel, qui prévoit déjà d’installer des équipements EUV High-NA dans ses nouvelles usines, ainsi que Samsung et TSMC, qui développent également leurs capacités aux États-Unis. Bien que leur cœur de production reste concentré en Asie, leur croissance en Amérique du Nord dépend désormais d’un accès facilité à des outils de pointe sans pénalités fiscales.

Dans un contexte géopolitique marqué par des tensions croissantes dans le domaine technologique, cet accord intervient alors que les États-Unis limitent l’accès de la Chine à la technologie avancée tout en renforçant leurs alliances industrielles avec l’Union européenne. En plus des exonérations douanières, des investissements européens massifs dans le secteur énergétique américain et la sécurisation des ressources naturelles critiques entrent dans cette stratégie commune, visant à sécuriser les chaînes d’approvisionnement face aux vulnérabilités mondiales.

En somme, cette exemption tarifaire constitue une étape pragmatique dans la compétition stratégique pour la souveraineté technologique. En supprimant une barrière essentielle sur la chaîne de fabrication des semi-conducteurs, elle favorise l’émergence d’un écosystème industriel plus autonome et performant. Dans cette guerre technologique, où la dépendance extérieure peut s’avérer coûteuse, la collaboration transatlantique, illustrée par la place centrale d’ASML, s’affirme comme un levier majeur pour bâtir la prochaine génération de microprocesseurs.

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