La carrera hacia los nodos más avanzados está marcada desde años por un concepto clave: EUV. La litografía ultravioleta extrema se ha convertido en el cuello de botella más costoso —y energéticamente exigente— en la fabricación de chips de última generación. Por ello, cada vez que surge una alternativa mínimamente viable, el mercado presta atención.

Esta semana, Dai Nippon Printing (DNP) ha presentado una innovación significativa: una plantilla para nanoimprint lithography (NIL) capaz de transferir patrones con líneas de 10 nm, lo que la compañía vincula con procesos equivalentes a la generación de 1,4 nm. DNP asegura que su objetivo es lograr fabricación en masa en 2027 y ha establecido una meta comercial: incrementar las ventas de NIL hasta 4.000 millones de yenes durante el ejercicio fiscal 2030.

La noticia no llega sola. Canon, que lleva años promoviendo la nanoimpresión como una alternativa paralela a EUV, anunció en 2024 el envío de su equipo comercial FPA-1200NZ2C al Texas Institute for Electronics (TIE), con un mensaje que apunta directamente a la eficiencia de las fábricas: menor consumo energético y reducción de costes en comparación con los métodos tradicionales de exposición, incluido EUV.

Por qué esto interesa a los mercados financieros

En la industria de semiconductores, los avances tecnológicos importan… pero lo que realmente mueve el mercado son los capex + opex + riesgo:

• Capex (inversión): EUV y, especialmente, el salto a High-NA EUV elevan los costes a niveles que solo unos pocos pueden afrontar. La discusión pública sobre High-NA ya ha normalizado cifras del orden de 350 millones de dólares por máquina en el ecosistema que sigue a ASML.
• Opex (costes operativos y energía): el coste eléctrico de una fábrica avanzada no es un simple detalle; determina ubicaciones, acuerdos de suministro y límites de expansión. La industria lleva tiempo considerando que EUV es un componente “pesado” en consumo energético, y TSMC, por ejemplo, ha comunicado iniciativas específicas para reducir el pico de consumo energético de sus herramientas y procesos.
• Riesgo (rendimiento y defectos): cualquier alternativa solo vale si no reduce los yields, rompe la alineación entre capas o no escala a volumen.

En ese contexto, la promesa de NIL no es necesariamente reemplazar EUV, sino algo más pragmático: quitarle trabajo.

Qué anuncia exactamente DNP (y dónde reside el “valor”)

DNP asegura haber desarrollado una plantilla NIL con patrón de 10 nm de línea, empleando técnicas como Self-Aligned Double Patterning (SADP) y combinando conocimientos de fotomáscaras con tecnologías de proceso de fabricación.

El aspecto clave en términos financieros se refleja en dos declaraciones del comunicado:

1. “Puede sustituir parte del proceso EUV” (no todo el flujo).
2. En términos de ahorro energético, DNP sostiene que NIL podría reducir aproximadamente a una décima parte el consumo del proceso de exposición en comparación con tecnologías actuales como ArF immersion y EUV.

Si ese ahorro se convierte en realidad en producción (lo cual aún es una gran incógnita), el impacto sería doble: menor consumo eléctrico directo y, potencialmente, reducción en la necesidad de capacidad EUV instalada en ciertos niveles.

Canon pone la máquina y DNP el “molde”: una colaboración con una visión de cadena de valor

Canon intenta reposicionarse en un segmento tradicionalmente dominado por el duopolio/tripolio de la litografía óptica, con ASML en EUV como referencia irremediable. En 2024, Canon anunció que su equipo NIL comercial se entregó para I+D en el TIE y se promociona como una alternativa de menor consumo energético y menor coste frente a los sistemas ópticos tradicionales (incluido EUV), aunque por ahora con objetivos y aplicaciones más vinculados a investigación y validación.

Desde la perspectiva financiera, esto sugiere una estrategia de “opcionalidad”:

• DNP busca monetizar su experiencia en patrones y plantillas para convertirse en un proveedor clave si NIL escala a producción. Además, ha definido metas de ventas para 2030, sugiriendo que no lo concibe como un experimento marginal.
• Canon gana relevancia en un mercado donde el gasto en herramientas de litografía es uno de los más estratégicos en el capex de las fábricas, aunque la entrada en producción masiva continúa siendo un desafío de gran escala.

Para el mercado, lo importante es que NIL no necesita reemplazar por completo a EUV para tener un impacto económico; basta con que se emplee en algunas capas donde la tolerancia a errores y alineación sea más permisiva.

El gran freno: la realidad de la producción a volumen

Es aquí donde el optimismo corporativo se enfrenta a los desafíos de la fabricación real en volumen.

DNP menciona evaluaciones con fabricantes y un objetivo de masa para 2027. Sin embargo, la mayor incertidumbre —y la que más pesa en las valoraciones— sigue siendo la misma que desde hace años afecta a NIL:

• Defectos: un proceso de “estampado” puede introducir partículas, contaminación o desgaste en la plantilla.
• Vida útil de la plantilla: si el “molde” se degrada rápidamente, los costes operativos se disparan y la previsibilidad se reduce.
• Alineación entre capas (overlay): en nodos avanzados, los márgenes de error son de pocos nanómetros; mantener eso con contacto físico resulta ser un reto enorme.
• Cadencia industrial: incluso con mejoras, la producción debe ajustarse a una línea de fabricación que opera 24/7, obleas por hora.

En definitiva: la propuesta es atractiva para reducir costes, pero solo si no genera un “impuesto” invisible en yields, calidad o tiempos de ciclo.

¿Podría mover la aguja para ASML y el “intercambio” EUV?

A corto plazo, el escenario más probable no es “Canon contra ASML”, sino NIL como complemento.

Además, High-NA EUV no es solo una cuestión tecnológica: implica una estrategia de planificación de capex a largo plazo, con máquinas que cuestan cientos de millones y cadenas de suministro ya comprometidas.

Si NIL prospera, su impacto financiero podría manifestarse a través de tres principales vías:

1. Menor presión de capex en EUV incremental para ciertas capas específicas (no en toda la línea).
2. Reducción del consumo eléctrico en algunos pasos del proceso por oblea.
3. Mayor poder de negociación de las foundries en la selección de herramientas, algo poco habitual en litografía avanzada.

Si, en cambio, no logra avanzar, la conclusión será sencilla: habrá sido otro intento de tecnologías prometedoras que no logran cruzar la brecha entre laboratorio y producción a gran escala.

Lo que inversores y analistas vigilarán en 2026–2027

En este tipo de desarrollos, el “evento” clave no es solo el anuncio, sino la señal de compromiso de una foundry. Por ello, el mercado estará atento a:

• Quién valida NIL en ciertas capas y con qué resultados medibles (defectos/yields).
• Si surgen acuerdos de suministro recurrentes (más allá de proyectos piloto).
• Si el discurso pasa de “ahorro potencial” a “reducción comprobada de pasos EUV” en procesos reales.
• Si el objetivo de 2027 de DNP se acompaña de expansión industrial y contratos firmes.

Por ahora, solo existe una promesa con calendario, acompañada de dos empresas japonesas alineando producto (máquina + plantilla) para abordar uno de los mayores desafíos de la litografía avanzada: coste y energía.

vía: global.dnp