Les fabricants chinois de mémoire ChangXin Memory Technologies (CXMT) et Yangtze Memory Technologies (YMTC) auraient acquis suffisamment d’équipements de lithographie ultraviolette profonde (DUV) auprès d’ASML pour couvrir leurs plans d’expansion de capacité au cours des trois prochaines années. Ces informations, initialement publiées par le Financial Times et citées par une source proche, illustrent la stratégie de l’industrie chinoise pour sécuriser sa croissance face à la menace de nouvelles restrictions occidentales, tout en accélérant parallèlement le développement de machines de lithographie nationales.
Les points clés de l’accumulation des machines DUV en Chine résumés en 20 secondes
- CXMT et YMTC auraient sécurisé auprès d’ASML des équipements DUV pour une expansion de trois ans.
- La Chine ne peut pas acquérir les systèmes EUV les plus avancés de l’entreprise néerlandaise.
- Certaines machines DUV à immersion font également l’objet de contrôles à l’exportation.
- CXMT et YMTC préparent de nouvelles usines pour augmenter leur production de DRAM et NAND.
- La Chine développe aussi des machines DUV nationales, bien qu’un important écart subsiste encore avec ASML.
Ce mouvement revêt une importance particulière car la lithographie reste l’un des domaines où l’industrie chinoise des semi-conducteurs dépend encore fortement de fournisseurs étrangers. Si le pays a développé des alternatives nationales pour le gravage, la dépôt et d’autres procédés, reproduire les performances des machines d’ASML demeure une tâche considérable.
La stratégie des fabricants de mémoire semble donc conjuguer deux axes : acheter dès maintenant tous les équipements étrangers encore accessibles et préparer des alternatives nationales pour lorsque cet accès sera limité ou coupé.
Cela ne signifie pas que la Chine dispose déjà d’une industrie de lithographie capable de remplacer ASML. Les systèmes domestiques entrent en phase de production et de test, mais de multiples sources indiquent qu’ils restent en retrait en termes de productivité, de précision, de fiabilité et de composants critiques.
CXMT et YMTC ont besoin de DUV pour leurs nouvelles usines
Cette annonce intervient alors que ces deux principales sociétés chinoises de mémoire préparent d’importants développements de capacité.
CXMT se spécialise en DRAM (Dynamic Random-Access Memory), mémoire utilisée comme RAM dans ordinateurs, serveurs, appareils mobiles et accélérateurs.
YMTC concentre ses activités sur la NAND Flash, principalement utilisée pour le stockage dans les SSD, smartphones, et autres appareils.
Les deux entreprises connaissent une croissance soutenue, alimentée par la demande mondiale en mémoire, boostée notamment par l’expansion de l’intelligence artificielle.
CXMT construit de nouvelles installations à Shanghai et Hefei, et selon des informations de Reuters de juillet, elle étudie une troisième expansion. Si tous ces projets aboutissaient, leur capacité dépasserait 600 000 wafers par mois.
YMTC prépare également de nouvelles usines.
Le défi réside dans le fait que la construction d’une usine ne suffit pas sans la machine adéquate pour la faire fonctionner.
C’est ici qu’intervient ASML.
L’entreprise néerlandaise fabrique des équipements de lithographie utilisés pour projeter les motifs des circuits sur les wafers de silicium. Ses machines figurent parmi les technologies les plus complexes à reproduire dans toute la chaîne de fabrication des semi-conducteurs.
Deux grandes familles sont particulièrement importantes : DUV (Deep Ultraviolet) et EUV (Extreme Ultraviolet).
La Chine n’a pas accès aux systèmes EUV d’ASML depuis plusieurs années. Le gouvernement néerlandais a commencé à limiter les licences d’exportation vers la Chine en 2019, et ces restrictions se sont ensuite renforcées.
Certains équipements DUV à immersion sont également soumis à des contrôles à l’exportation. Selon le rapport annuel d’ASML en 2025, la réglementation européenne a intégré à la fin de cette année des contrôles néerlandais, y compris des obligations de licence pour certains équipements DUV avancés.
Cela ne signifie pas que toutes les machines DUV soient interdites pour les clients chinois.
ASML continue de vendre en Chine des systèmes qui ne sont pas bloqués par ces contrôles, en fonction des réglementations et licences applicables à chaque client et technologie.
L’entreprise elle-même a reconnu que ses ventes DUV en Chine durant 2025 ont été plus élevées que prévu.
Le DUV demeure crucial, plus que ce que l’on pourrait croire
Qualifier la technologie DUV d’« ancienne » peut induire en erreur.
Les systèmes EUV sont indispensables pour fabriquer efficacement les couches les plus sophistiquées de semi-conducteurs avancés, mais la majorité de la production continue d’utiliser massivement le DUV.
Selon le rapport annuel d’ASML, en 2025, 279 systèmes DUV ont été vendus, contre seulement 48 équipements EUV.
Même les usines produisant les derniers chips ont besoin de nombreuses étapes réaliséees avec le DUV.
Pour la Chine, cette dépendance est encore plus critique.
Sans accès à l’EUV, les fabricants chinois peuvent recourir à des techniques de multipatterning, où plusieurs expositions DUV permettent de créer des motifs plus fins qu’avec une seule étape.
Cette méthode a un coût : plus d’étapes, ce qui complique la fabrication, augmente le temps, la consommation de machines et le risque d’erreurs.
L’alignement entre les couches devient aussi plus exigeant.
Ainsi, disposer de DUV n’équivaut pas à avoir une usine chinoise à la hauteur d’une installation avancée utilisant EUV.
Mais cela permet de continuer à produire des semi-conducteurs relativement complexes malgré les restrictions.
En mémoire, cette capacité est d’autant plus essentielle.
CXMT a réussi à continuer de réduire ses processus utilisant le DUV et a récemment atteint un nouveau jalon technologique avec sa nouvelle mémoire LPDDR6.
Le 07/09/2026, la société a annoncé que sa LPDDR6 était passée en production de masse et qu’elle serait commercialisée dans le nouveau smartphone Xiaomi 18 Fold.
Selon CXMT, cette mémoire dispose d’une capacité de 16 Go, utilise des dies de 16 Gb et atteint une vitesse maximale de 12 800 Mbps.
L’entreprise la présente comme la première commercialisation de LPDDR6 dans un smartphone haut de gamme.
Ce progrès souligne l’importance cruciale de garantir l’approvisionnement en machines pour CXMT. La société ne se limite plus à la production de générations de mémoire très anciennes et doit étendre ses usines pour accompagner cette croissance.
La Chine prévoit jusqu’à 12 machines DUV nationales en 2026
L’accumulation de machines étrangères n’est qu’une partie de la stratégie.
La Chine cherche aussi à développer ses propres équipements.
Le Financial Times rapporte que Huawei joue un rôle important dans cette démarche, apportant son soutien à des entreprises chargées de résoudre certains des défis clés de la lithographie.
Un projet concerne Yuliangsheng, une société de Shanghai qui travaille sur des systèmes DUV nationaux.
Les dernières annonces évoquent un objectif de 12 machines en 2026.
Ce chiffre dépasse les prévisions publiées durant l’été, qui tablaient sur environ cinq systèmes en 2026, et une vingtaine en 2027. Les informations actuelles indiquent une accélération du programme, avec des divergences sur les entreprises et industries impliquées dans la fabrication.
Les premiers systèmes seraient déjà en phase de test chez des fabricants comme SMIC et dans des lignes liées à Huawei.
Cependant, la distance avec ASML demeure importante.
Les machines chinoises présentent encore des limites en termes de productivité et de dépendance à certains composants étrangers.
Les défis principaux concernent notamment les optiques de projection et les sources lumineuses haute puissance.
Huawei soutient des entreprises nationales qui tentent de réduire ces dépendances, notamment dans la fabrication d’optique de haute précision et de sources laser.
Cette situation illustre la complexité de développer une machine de lithographie.
Il ne suffit pas de fabriquer le composant principal. Il faut également bâtir une chaîne de fournisseurs capable de produire des optiques ultra-précises, des sources lumineuses, des systèmes de mouvement, des capteurs, des logiciels de contrôle et de nombreux autres composants spécialisés.
Même après avoir construit une machine opérationnelle, il faut qu’elle puisse traiter un nombre suffisant de wafers par heure, maintenir une précision optimale sur de longues périodes, et assurer une disponibilité élevée pour un fonctionnement continu.
C’est là que réside une grande partie de l’avantage d’ASML.
Les restrictions ont aussi un effet inattendu
Depuis plusieurs années, les États-Unis utilisent les contrôles à l’exportation pour limiter la capacité chinoise à produire des semi-conducteurs avancés.
L’idée est simple : si la Chine ne peut pas accéder à certains équipements occidentaux, progresser vers des processus de dernière génération devient bien plus difficile.
À court terme, ces restrictions ont fortement freiné l’accès à l’EUV.
La Chine ne dispose toujours pas commercialement d’une alternative comparable aux machines EUV d’ASML.
Cependant, à plus long terme, l’impact est plus difficile à évaluer.
Chaque nouvelle restriction crée un incitant économique accru pour développer un fournisseur national.
Les usines chinoises ont davantage de motivation à tester des équipements locaux, qu’elles auraient peut-être abandonnés si elles pouvaient accéder librement à la machinerie occidentale plus mature.
Ce processus peut accélérer la montée en compétence.
La situation de CXMT et YMTC illustre précisément cette contradiction.
Les deux entreprises restent dépendantes d’ASML, et selon les informations disponibles, elles ont tenté d’acheter suffisamment d’équipements tant qu’elles en ont encore la possibilité.
En même temps, l’incertitude sur les futures restrictions augmente leur intérêt pour des machines nationales encore moins performantes.
Le résultat probable sera une transition progressive plutôt qu’un passage immédiat.
Dans les années à venir, les usines chinoises pourraient combiner des équipements d’ASML déjà acquis avec des machines nationales utilisées d’abord dans des processus moins exigeants.
À mesure que les fournisseurs locaux amélioreront leur productivité et leur fiabilité, ces machines pourraient prendre une part plus grande dans la production.
Pour ASML, cela a aussi une dimension commerciale.
En 2025, la Chine représentait 29 % de ses ventes nettes, soit environ 9,5 milliards d’euros. Tout ce volume concernait la DUV et les services, puisque l’EUVal ne pouvait pas être exporté dans le pays.
ASML ne semble pas prévoir la disparition prochaine de la DUV.
Dans ses résultats du deuxième trimestre 2026, la société annonçait qu’elle envisageait d’augmenter d’environ 30 % sa capacité de production de DUV à immersion en 2027, par rapport aux 130 unités prévues en 2026, avec une autre extension envisageable de 30 % pour 2028.
Le scénario est donc bien plus complexe qu’une simple compétition entre ASML et une alternative chinoise.
CXMT et YMTC ont besoin aujourd’hui des machines néerlandaises pour croître. La Chine doit aussi patienter pour améliorer ses équipements nationaux, tandis que les restrictions occidentales visent justement à limiter ce laps de temps et cet accès limité.
Si ces deux fabricants chinois ont effectivement réussi à accumuler suffisamment de machines pour trois ans d’expansion, cela constitue une réserve stratégique face à un éventuel durcissement des contrôles.
Cela ne supprime pas leur dépendance technologique envers ASML, mais cela peut repousser de plusieurs années le moment où cette dépendance deviendra un obstacle immédiat à la croissance des nouvelles usines chinoises de mémoire.
Questions fréquentes
Combien de machines DUV d’ASML ont acheté CXMT et YMTC ?
Aucune chiffre précis n’a été divulgué. Le Financial Times indique, citant une source proche, que les deux sociétés auraient acheté suffisamment d’équipements pour couvrir leurs plans d’expansion pour les trois prochaines années.
ASML peut-elle vendre des machines de lithographie à la Chine ?
ASML ne peut pas exporter ses systèmes EUV en Chine, et certains équipements DUV avancés sont soumis à des contrôles et licences. D’autres systèmes DUV et services peuvent continuer à être vendus si les réglementations et licences le permettent.
La Chine peut-elle produire uniquement avec du DUV des puces avancées ?
Le DUV peut être utilisé avec des techniques telles que le multipatterning pour fabriquer des structures plus petites, mais cela augmente considérablement le nombre d’étapes, le coût et la complexité par rapport à l’EUV. Disposer de DUV ne suffit donc pas à compenser l’absence d’accès à EUV.
La Chine fabrique-t-elle déjà ses propres machines DUV ?
La Chine développe et commence à tester des équipements DUV nationaux. Selon les dernières informations, une production limitée est prévue pour 2026, mais ces systèmes restent en retrait d’ASML en termes de productivité, de maturité et de composants critiques.