CXMT atteint un plafond dans la DRAM : les restrictions sur les équipements freinent son expansion et le « yield » continue à impacter

CXMT atteint un plafond dans la DRAM : les restrictions sur les équipements freinent son expansion et le « yield » continue à impacter

Le vaste effort de la Chine pour développer une industrie locale de mémoire DRAM bute contre une limite concrète : la capacité industrielle n’évolue pas au rythme prévu par les projets, et lorsque c’est le cas, la production réelle ne suit pas toujours. C’est la conclusion qui commence à s’imposer autour de ChangXin Memory Technologies (CXMT), fabricant chinois devenu le fer de lance du pays dans le domaine de la DRAM. Selon des données de marché citées par la presse sud-coréenne, la société aurait déjà atteint son maximum opérationnel et entreverrait 2026 comme une année de plateau en raison des restrictions d’accès à des équipements avancés.

Selon des informations d’Omdia accessibles à ChosunBiz, la moyenne de production mensuelle de wafers chez CXMT serait d’environ 240 000 unités, un niveau que l’on qualifie de maximum après plusieurs trimestres de croissance continue depuis 2024. Diverses sources sectorielles anticipent que la société restera stable en 2026, non pas par manque de demande ou d’ambition, mais en raison d’un mélange de limites dans la chaîne d’approvisionnement et de la difficulté persistante à améliorer le rendement (yield) de ses procédés.

Un plafond de capacité dans un marché dominé par des géants

Pour saisir l’ampleur de cette frein, il est utile d’observer la situation industrielle. En termes de capacité annuelle estimée, ChosunBiz indique que CXMT reste bien loin des leaders : sa capacité en DRAM serait d’environ la moitié de SK hynix et un peu plus d’un tiers de Samsung Electronics. En référence, la même source évoque l’année dernière une capacité annuelle d’environ 7 600 000 wafers pour Samsung, 5 970 000 pour SK hynix et 3 600 000 pour Micron. Dans ce contexte, la croissance de CXMT en 2025 — doublant sa production de wafers par rapport à l’année précédente — est vue principalement comme un “rattrapage” initial, plutôt que comme une menace immédiate pour le statu quo.

La paradoxe est que, même lorsque la capacité nominale augmente, la part de marché réelle peut rester en retrait si le yield ne suit pas. Et c’est là que se pose un autre obstacle majeur.

Le talon d’Achille : un rendement faible sur les noeuds de 10 nm

Le yield — la proportion de chips fonctionnels issus d’une dalle — est un indicateur clé qui différencie ambition industrielle et rentabilité. En DRAM, où la complexité de conception et de fabrication est très élevée, cette variable est déterminante.

Selon des chiffres attribués à Counterpoint Research par le média sud-coréen, la DRAM 1x (10 nm de première génération) de CXMT présenterait un rendement 42 % inférieur à celui de la DRAM 1a (10 nm de quatrième génération) des grands fabricants, et son yield serait d’environ 50 %. Ce niveau limite la production effective, même si l’usine a la capacité de traiter davantage de wafers. En clair : CXMT peut produire un volume important de wafers, mais ne convertit pas ce volume en chips vendables au même rythme que ses concurrents.

Ce décalage explique en partie pourquoi certains analystes et sources industrielles insistent sur le fait que l’impact de CXMT sur le marché mondial reste modéré, malgré les titres annonçant une expansion de capacité. Dans cette industrie où chaque point de yield compte, passer de 50 % à des niveaux plus matures ne se fait pas uniquement par investissement : cela requiert aussi du temps, des compétences spécifiques et souvent un accès stable à des équipements et services spécialisés.

Le goulet d’étranglement : les restrictions sur la machinerie avancée

Le frein le plus souvent mentionné dans les analyses est la pression réglementaire des États-Unis sur l’exportation et le support des outils de fabrication avancés de semi-conducteurs. La logique est simple : si la commercialisation ou l’entretien de ces équipements de pointe deviennent difficiles, l’expansion ralentira et le yield pour les noeuds fins sera plus coûteux. Avec la miniaturisation croissante, la dépendance à la technologie de pointe s’accroît inévitablement.

Parallèlement, le débat à Washington s’intensifie pour durcir ces contrôles. Récemment, Reuters relatait la demande de certains législateurs américains pour appliquer des restrictions plus strictes à l’accès de la Chine à des équipements de fabrication avancés, englobant non seulement l’exportation d’outils, mais aussi de composants et de services de maintenance nécessaires au fonctionnement de lignes complexes.

Une autre discussion politique à l’impact indirect sur l’industrie concerne une proposition législative, en novembre 2025, visant à limiter l’achat d’équipements chinois par des entreprises américaines bénéficiant du CHIPS Act, pendant une période prolongée, avec à la clé des exemptions possibles. Si CXMT n’est pas ciblée directement, cela illustre un climat où l’équipement devient un enjeu géopolitique majeur.

La recherche de “autosuffisance” en équipements par la Chine, mais le calendrier est pressé

Dans cette course, Pékin tente de réduire sa dépendance par des politiques de soutien au développement domestique d’équipements. Selon ChosunBiz, l’analyste Cha Yong-ho (LS Securities) indique que la Chine concentre ses ressources — notamment via son troisième grand fonds d’investissement — sur le secteur des outils et machines, dans l’objectif de accélérer la “localisation” de cette technologie. La thèse est que, si cette stratégie aboutit, CXMT pourrait relancer ses expansions, y compris la capacité à Shanghaï, dès 2027.

Cependant, l’industrie elle-même reconnaît que la voie sera longue. Contrairement à la NAND, la DRAM est particulièrement sensible à la précision des processus, et la transition vers des noeuds plus avancés nécessite des outils critiques encore plus sophistiqués. La disponibilité d’équipements de lithographie avancée — contrôlés en partie par des pays partenaires des États-Unis — demeure un point de friction majeur pour la Chine.

Un acteur en croissance, mais encore loin de dominer le “top 3”

Au-delà des difficultés momentanées, CXMT ne peut pas être considéré comme un acteur marginal. Reuters a récemment rapporté que la société prévoit de lever 29,5 milliards de yuans (environ 4 220 millions de dollars) lors d’une introduction en bourse à Shanghaï, afin de financer des améliorations de capacité et de technologie DRAM. Son quota de marché mondial, au second trimestre 2025, serait d’environ 4 %. Ce chiffre révèle une réalité gênante : CXMT est désormais visible à l’échelle mondiale, mais reste encore éloignée de bousculer l’équilibre des leaders, à savoir Samsung, SK hynix et Micron.

Le scénario pour 2026 est donc perçu comme une année de transition : moins d’expansion brute, davantage d’efforts pour optimiser le yield, assurer l’approvisionnement en équipements, et consolider les axes technologiques. Dans une industrie où la croissance se mesure en wafers, mais s’achète en chips vendables, le plafond de capacité n’est qu’une partie du problème. La plus grande difficulté reste de faire en sorte que chaque wafer produise davantage de DRAM utile, de façon constante et rentable.


Questions fréquemment posées

Que signifie le plafond de 240 000 wafers par mois pour CXMT ?
D’après des données de marché indiquées par Omdia, cela montre que la société opère près de sa capacité maximale actuelle, avec des obstacles à une augmentation pour 2026 en raison des limitations d’équipements et d’expansion des sites.

Pourquoi le rendement (yield) est-il si crucial pour la DRAM par rapport à d’autres types de mémoire ?
En DRAM, la complexité de fabrication rend chaque petite variable critique. Un rendement faible entraîne une baisse importante de la production réelle et augmente le coût unitaire des chips vendables.

Comment les restrictions à l’exportation américaines impactent-elles l’expansion de CXMT ?
Elles peuvent limiter l’accès aux outils avancés, compliquer la disponibilité des pièces et des services, ce qui freine la croissance de capacité et l’amélioration du yield dans les noeuds finement réduits.

CXMT pourra-t-elle retrouver le rythme d’expansion en 2027 ?
Certains analystes évoquent que si la Chine parvient à accélérer la “localisation” de ses équipements, la croissance pourrait reprendre dès 2027, mais cela dépendra des avancées techniques et du contexte réglementaire.

Sources : biz.chosun

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