Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication.

Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des puces sur des circuits imprimés haute densité en utilisant des procédés de fabrication modifiés, comme le mSAP (Modified Semi-Additive Process). Cette méthode en deux étapes consiste à connecter la puce à un interposeur de silicium à l’aide de micro-bumps, puis à monter l’ensemble directement sur une carte PCB, en éliminant le besoin d’un substrat ABF traditionnel.

L’objectif avancé par ses promoteurs est que la carte PCB joue un rôle actif, en redistribuant les signaux et en assurant l’alimentation électrique via des couches RDL (Redistribution Layers) fabriquées avec des technologies HDI, mSAP ou SAP. Ce nouveau procédé pourrait ainsi réduire le coût des matériaux, accélérer la production et simplifier la chaîne d’approvisionnement.

Toutefois, cette avancée n’est pas sans soulever des défis techniques de taille. Des fabricants de PCB spécialisés alertent sur la difficulté de réaliser ce type de précision, notamment en passant de lignes de tracé de l’ordre de 20-35 μm à moins de 10 μm. Ces exigences extrêmes rendent l’adoption à court terme peu probable, sauf pour des applications très spécifiques ou à faible volume.

Les analystes doutent également de l’adoption massive de CoWoP par des acteurs comme NVIDIA, dont la future génération de GPU axée sur l’intelligence artificielle, Rubin Ultra, nécessite des matériaux et des processus bien plus avancés et éprouvés. La complexité technique et les exigences de performance empêchent pour l’instant de remplacer le standard CoWoS dans les datacenters de pointe.

En somme, si CoWoP offre une piste séduisante pour simplifier l’emballage des semi-conducteurs, sa réalité industrielle reste encore à confirmer. Son succès dépendra de la résolution des défis de fabrication et de l’intérêt des acteurs majeurs du secteur, notamment d’ici 2026. Jusqu’à présent, cette technologie reste une promesse en devenir, suscitant autant d’enthousiasme que de scepticisme dans l’industrie.