ASML a annoncé la livraison de son système de lithographie EUV à haut nombre d’ouverture (NA) le plus récent à un second client. Auparavant, l’entreprise avait envoyé l’un de ces systèmes avancés à Intel Corporation entre décembre 2023 et janvier 2024, mais l’identité du second client n’a pas encore été révélée. Parmi les acheteurs potentiels figurent des fabricants de puces en contrat comme TSMC et Samsung Electronics, qui produisent des puces pour des entreprises telles que NVIDIA et Apple.
Ces systèmes de pointe, évalués à environ 3,5 milliards d’euros (environ 3,7 milliards de dollars USD) chacun, sont destinés à soutenir la production de la prochaine génération de puces plus petites et plus rapides. TSMC et Samsung ont tous deux déclaré leur intention d’adopter ce nouveau système, que l’on s’attend à augmenter considérablement le nombre de transistors pouvant être intégrés sur une seule puce.
Intel prévoit de commencer à utiliser le système haute NA pour la production précoce de ses puces de la série Intel 14A entre 2026 et 2027. Le premier système haute NA a été assemblé au siège d’ASML à Veldhoven, aux Pays-Bas, et les entreprises utilisant la technologie EUV peuvent utiliser le système à des fins de test. ASML a rapporté avoir reçu des commandes de 10 à 20 unités de cet équipement avancé.
Les systèmes de lithographie utilisent des faisceaux de lumière pour créer des circuits sur les puces. Les systèmes EUV de première génération d’ASML sont déjà largement utilisés pour fabriquer la plupart des puces dans les smartphones et les applications d’intelligence artificielle (IA). Ces systèmes emploient une lumière «ultraviolette extrême» pour imprimer des motifs avec des largeurs de ligne aussi fines que 13 nm.
Selon les sources, le système haute NA a réussi à imprimer des motifs avec des largeurs de ligne de 10 nm, avec une limite théorique de résolution de 8 nm. Cette capacité représente un progrès significatif dans la technologie de fabrication de puces, permettant la production de dispositifs électroniques plus puissants et efficaces.
L’expansion de l’utilisation des systèmes de lithographie EUV à haut NA par les principaux fabricants de semiconducteurs marque une étape importante dans l’industrie, soulignant l’innovation continue et le progrès technologique dans la fabrication de puces. Cette technologie permettra aux entreprises de répondre à la demande croissante de dispositifs plus petits et plus rapides, favorisant ainsi le développement de nouvelles applications dans divers domaines, de l’électronique grand public à l’intelligence artificielle et au-delà.
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