AMD recherche plus de mémoire HBM4 et Samsung veut fabriquer ses puces d’IA

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Le 7 octobre, Lisa Su, présidente et directrice générale d’AMD, a rencontré des responsables de Samsung Electronics à Séoul pour discuter de l’approvisionnement en mémoire à haute bande passante (HBM), un composant de plus en plus recherché par les accélérateurs d’intelligence artificielle. Samsung cherche à tirer parti de cette demande croissante pour renforcer sa relation avec AMD, au-delà de la mémoire, et décrocher de nouveaux contrats dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs. Toutefois, aucun accord officiel n’a été annoncé pour confirmer un transfert de production pour le moment.

Les points clés d’AMD et Samsung en 30 secondes

  • Lisa Su s’est rendue au siège de Samsung à Séoul pour discuter d’une collaboration élargie et de l’approvisionnement en mémoire pour l’IA.
  • Le accélérateur AMD Instinct MI455X utilise 432 Go de HBM4, soit 50 % de plus que les 288 Go de HBM3E du MI355X.
  • Samsung et SK Hynix sont des partenaires clés pour l’approvisionnement en mémoire d’AMD, qui reconnaît cependant que l’offre reste limitée.
  • Samsung vise à étendre sa relation via sa filiale de fonderie, Samsung Foundry, en se tournant vers la fabrication de puces.
  • Actuellement, AMD dépend de TSMC pour la production de ses puces avancées ; faire appel à un autre fournisseur nécessiterait de valider les processus, les performances et les échéances.

Cette rencontre intervient alors que les fabricants de semi-conducteurs tentent de répondre à la croissance de la demande pour l’infrastructure IA. Pour AMD, disposer d’un nombre suffisant d’accélérateurs ne dépend pas uniquement de la conception et de la fabrication des puces : il est également crucial d’assurer l’approvisionnement en mémoire, qui permet d’alimenter leurs processeurs à grande vitesse.

Selon le média sud-coréen ChosunBiz, cette réunion a permis à Su de s’entretenir avec des responsables de la division semi-conducteurs de Samsung. La dirigeante a indiqué aux journalistes que la discussion portait sur une collaboration plus large. Cette rencontre fait suite à une précédente visite sept mois auparavant, dans un contexte où AMD cherche à planifier sa chaîne d’approvisionnement sur plusieurs années.

De son côté, Samsung souhaite transformer sa position de fournisseur de mémoire en une relation industrielle plus étendue. La fabrication par contrat de semi-conducteurs, aussi appelée foundry, permettrait à la société d’accéder à de nouveaux marchés pour AMD. Cependant, les déclarations publiques de Lisa Su indiquent que les deux entreprises sont encore en phase d’exploration, sans accord formel pour produire leurs processeurs ou GPU dans les installations sud-coréennes.

La mémoire HBM4 accroît la demande en approvisionnement d’AMD

La mémoire HBM, dont l’acronyme signifie High Bandwidth Memory, est conçue pour offrir une bande passante élevée dans les systèmes nécessitant le déplacement rapide d’importantes quantités d’informations. Elle est utilisée conjointement avec des accélérateurs IA et d’autres processeurs haute performance, car elle permet d’alimenter leurs unités de calcul avec des données sans dépendre uniquement de la mémoire classique.

La capacité intégrée à chaque accélérateur détermine le volume total que le fabricant doit acheter. Par exemple, l’AMD Instinct MI455X intègre 432 Go de mémoire HBM4, contre 288 Go pour le MI355X équipé de HBM3E. Cela représente une augmentation de 50 %, par unité.

Autrement dit, si AMD vendait le même nombre d’accélérateurs des deux générations, il aurait besoin d’un approvisionnement en mémoire 50 % supérieur pour couvrir cette demande. Si la production de ces accélérateurs augmente, la demande totale s’accroîtrait encore davantage. Il devient donc essentiel pour AMD d’assurer la stabilité de cet approvisionnement afin de respecter ses calendriers de lancement et de satisfaire ses clients dans le secteur des centres de données.

Lors de sa visite en Corée du Sud, Su a souligné que la mémoire demeure un ressource limitée. AMD collabore avec ses partenaires pour augmenter la production et optimiser l’utilisation de la capacité existante. La société planifie également sa chaîne d’approvisionnement sur une période de trois à cinq ans, plutôt que de se concentrer uniquement sur les besoins immédiats de chaque produit.

Elle a cité Samsung et SK Hynix comme partenaires clés pour l’approvisionnement en mémoire. Par ailleurs, AMD a commencé à envoyer ses systèmes de nouvelle génération MI455 et Helios, utilisant tous deux la mémoire HBM4. La répartition précise des volumes entre les fournisseurs n’a toutefois pas été communiquée.

La pénurie ne concerne pas uniquement la mémoire HBM. Selon une analyse de marché relayée par ChosunBiz, les fabricants doivent répartir leur capacité entre la mémoire haute bande passante et la mémoire DRAM classique. Améliorer les processus, augmenter la production et lancer de nouveaux produits prennent du temps, ce qui pourrait conduire à des restrictions d’approvisionnement jusqu’en 2027.

Le désir d’AMD d’élargir la collaboration s’inscrit dans cette dynamique. Plus leurs accélérateurs seront complexes et exigeants, plus leur approvisionnement en mémoire devra être coordonné avec la fabrication des puces et l’intégration totale des systèmes.

Samsung souhaite élargir ses activités au-delà de la mémoire

En mars, Samsung et AMD ont signé un protocole d’accord visant à renforcer leur partenariat dans le secteur des semi-conducteurs. Cet accord prévoit l’approvisionnement en HBM4 pour les accélérateurs Instinct MI455X, ainsi qu’en mémoire DDR5 pour les processeurs serveur EPYC de 6e génération, baptisés Venice, et pour la plateforme IA Helios.

Ce partenariat ouvre également la voie à des opportunités dans la fabrication de puces. Pour Samsung, obtenir des contrats de foundry auprès d’AMD permettrait d’élargir leurs débouchés commerciaux en associant l’approvisionnement en mémoire à la fabrication d’autres composants pour les systèmes IA.

Samsung Foundry évolue dans un marché où de nombreux fabricants cherchent à externaliser leur production pour accéder à des procédés avancés. AMD, pour sa part, fait appel à TSMC pour produire ses processeurs et accélérateurs les plus avancés. Modifier ou diversifier cette base industrielle nécessite non seulement de transférer un design dans une autre usine, mais aussi de valider les procédés, de vérifier les performances, d’assurer un volume suffisant, et de respecter les calendriers commerciaux.

Ce processus comporte des risques, particulièrement dans un contexte où AMD vise à augmenter ses livraisons dans le secteur du data center. Toute variation dans la performance de fabrication ou tout retard lors de la validation pourrait impacter les coûts et la disponibilité des puces. C’est pourquoi un éventuel partenariat avec Samsung Foundry doit être évalué au cas par cas, en fonction des produits et des procédés de fabrication concernés.

Selon ChosunBiz, Samsung cherche à aligner ses approvisionnements en mémoire avec la prise en charge de nouveaux contrats de foundry. Cependant, rien n’indique qu’AMD ait accepté de faire fabriquer ses GPU de consommation, ses accélérateurs professionnels ou ses processeurs EPYC dans ces usines. Aucun détail n’a été fourni concernant les familles de puces susceptibles d’intégrer une éventuelle extension de la collaboration.

Après la réunion, Su a réaffirmé que Samsung représente un partenaire stratégique dans plusieurs domaines, et que AMD poursuit activement ses opportunités de coopération. La dirigeante a aussi indiqué que la complexité de la chaîne d’approvisionnement nécessite des discussions anticipées avec ses partenaires. Elle a également confirmé avoir rencontré des représentants de SK Hynix lors de sa visite en Corée.

Ce déplacement comprenait d’autres rencontres liées à l’industrie technologique locale. Avant de se rendre chez Samsung, Su a rencontré des responsables gouvernementaux sud-coréens et des entreprises du secteur des semi-conducteurs et de l’IA. Parmi les sujets abordés figuraient la création d’un centre de recherche en IA en Corée, ainsi que les infrastructures possibles combinant CPU, GPU d’AMD et unités de traitement neuronal (NPU) produites par des sociétés de la région.

La négociation entre AMD et Samsung illustre ainsi deux besoins complémentaires : AMD souhaite sécuriser ses composants essentiels pour ses plateformes IA, tandis que Samsung ambitionne d’étendre ses revenus issus de la fonderie. La disponibilité immédiate de la HBM4 est une préoccupation urgente, mais la fabrication de processeurs et d’accélérateurs implique des décisions techniques et commerciales plus complexes. La collaboration élargie reste à l’état d’étude pour le moment.

Questions fréquentes

Pourquoi AMD a-t-elle besoin de plus de mémoire HBM4 ?

Ses nouveaux accélérateurs requièrent d’importantes quantités de mémoire à haute bande passante pour traiter rapidement les données. Le Instinct MI455X intègre 432 Go de HBM4, soit 50 % de plus que le MI355X avec 288 Go.

Que recherche Samsung auprès d’AMD ?

Samsung souhaite étendre sa collaboration au-delà de la mémoire, notamment vers la fabrication de semi-conducteurs via Samsung Foundry. Aucun accord n’a encore été confirmé pour la production de puces AMD dans ses usines.

AMD fabrique-t-elle ses GPU et CPU chez Samsung ?

Selon ChosunBiz, AMD dépend de TSMC pour la fabrication de ses puces avancées. Des discussions avec Samsung se poursuivent pour explorer d’éventuelles opportunités, mais aucun transfert de fabrication n’a été officiel à ce jour.

Qui fournit la mémoire HBM à AMD ?

Lisa Su a désigné Samsung Electronics et SK Hynix comme principaux partenaires pour l’approvisionnement en mémoire d’AMD. La répartition précise des volumes entre ces deux fournisseurs n’a pas été publiée.

Source : biz.chosun.com

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