Le secteur du matériel informatique a récemment été marqué par plusieurs lancements prometteurs d’améliorations de performance et d’efficacité. Cependant, beaucoup de ces produits n’ont pas réussi à justifier une mise à niveau par rapport aux générations précédentes. C’est notamment le cas des CPU Ryzen 9000 (Zen 5) d’AMD et des Intel Core 14 et Core Ultra 200S, ainsi que de la nouvelle génération de cartes graphiques NVIDIA RTX 50, qui ont suscité plus de déceptions que d’enthousiasme. Néanmoins, l’attention se tourne désormais vers l’avenir, avec l’annonce surprise d’AMD qui a choisi d’utiliser le procédé de 4 nm de Samsung Foundry pour fabriquer le IOD (Input/Output Die) de ses CPU EPYC Zen 6, au lieu du noeud N4P de TSMC.
AMD se détourne de TSMC au profit de Samsung Foundry
AMD a su s’imposer comme un acteur clé sur le marché des processeurs, surpassant Intel à plusieurs reprises grâce à des produits innovants et efficaces. Bien que les séries Ryzen 9000 et Intel Core 200S n’aient pas eu l’impact escompté, AMD conserve sa position de leader avec des technologies telles que le 3D V-Cache, qui confère un avantage concurrentiel à Intel sur le terrain du gaming, comme en témoigne le modèle Ryzen 7 9800X3D. De plus, dans le secteur des serveurs, les processeurs EPYC et Threadripper surpassent les Xeon d’Intel, offrant un meilleur rapport performance/coût.
Concernant la prochaine génération de serveurs, les EPYC Zen 6 sont attendus avec des cœurs fabriqués en 3 nm de TSMC, mais le choix étonnant de produire l’IOD, qui gère la communication entre les cœurs et la mémoire, en 4 nm de Samsung au lieu du prévu N4P de TSMC, fait sensation.
Le procédé 4LPP de Samsung a été retenu pour ce composant essentiel, représentant un changement stratégique pour AMD, qui s’est jusqu’alors reposé sur TSMC pour la majorité de sa production de puces.
Différences entre les nœuds de fabrication : Samsung 4LPP vs. TSMC N4P
Le nœud 4 nm de Samsung (4LPP) présente une densité de transistors de 137 millions par mm², comparable au procédé N5 de TSMC. Cependant, le nœud N4P de TSMC aurait permis une densité de transistors supérieure de 5%, offrant ainsi une plus grande capacité de traitement dans le même espace.
Bien que le Tr Gate Pitch et l’Interconnect Pitch du nœud 4LPP de Samsung ne soient pas à la hauteur de ceux des processus de TSMC ou d’Intel, AMD a choisi cette technologie pour optimiser les coûts et diversifier ses fournisseurs, une approche qui s’est avérée cruciale pour sa croissance ces dernières années.
Malgré le fait que le 4LPP de Samsung ne présente pas la meilleure densité de transistors, il offre une meilleure efficacité énergétique, un critère essentiel pour les serveurs hautes performances. De plus, l’adoption d’un nouveau nœud pour l’IOD permettra à AMD d’intégrer des améliorations dans les contrôleurs de mémoire et le support de nouveaux standards de RAM (CUDIMM, RDIMM RCD), optimisant ainsi l’ensemble de son système d’entrée et sortie.
Un mouvement stratégique pour l’avenir
En décidant de collaborer avec Samsung à un moment où l’industrie cherche à réduire les coûts et à diversifier sa production, AMD s’inscrit dans une tendance actuelle. La forte dépendance de TSMC a posée problème pour de nombreuses entreprises, surtout lorsque la demande excède la capacité de production. Grâce à cette décision, AMD souhaite garantir l’approvisionnement en composants essentiels pour ses prochaines CPU EPYC Zen 6 sans s’en remettre à un unique fournisseur.
Cette stratégie pourrait aussi profiter à Samsung, qui peine à rivaliser avec TSMC dans le domaine des semi-conducteurs avancés. Si Samsung démontre que son nœud 4LPP est viable pour des processeurs hautes performances, il pourrait attirer de nouveaux clients à l’avenir et s’affirmer comme un acteur important dans l’industrie.
Conclusion
AMD continue d’innover et de rechercher des solutions efficientes pour rester compétitif sur le marché des processeurs. Sa décision de fabriquer l’IOD des CPU EPYC Zen 6 avec le nœud de 4 nm de Samsung, plutôt qu’avec TSMC, illustre une stratégie axée sur l’optimisation des coûts, la diversification des fournisseurs et l’amélioration de l’efficacité énergétique.
Bien que TSMC demeure le leader en matière de densité de transistors, le choix de Samsung pourrait offrir des avantages à long terme, notamment en termes de disponibilité et de coût de production. Par cette manœuvre, AMD renforce sa position sur le marché des serveurs, où ses processeurs EPYC ont prouvé être une alternative supérieure en termes de performance et d’efficacité par rapport aux Xeon d’Intel.
Reste à savoir comment cette décision influera sur les performances réelles des EPYC Zen 6 et si le nœud de 4 nm de Samsung répondra aux attentes en matière de fiabilité et d’efficacité.
