AMD souhaite que ses puces ne dominent pas seulement les centres de données et les PC, mais aussi l’espace, avec des missions en orbite géostationnaire, sur la Lune et dans l’espace profond. La société a annoncé l’expansion de son portefeuille de SoC « space-grade » adaptatifs et un nouveau conditionnement organic lidless (sans couvre-montage métallique), conçu pour résister aux conditions extrêmes en dehors de notre planète pendant jusqu’à 15 ans de mission.

Ce mouvement envoie un message clair : la prochaine course spatiale — qu’elle soit gouvernementale ou commerciale — requerra plus de puissance de calcul, davantage d’IA et moins de hardware sur mesure. AMD ambitionne d’être le fournisseur de référence dans ce secteur.

Un nouveau conditionnement pour survivre 15 ans en orbite

Le produit phare de cette annonce est le Versal AI Core XQRVC1902, un SoC adaptatif de la famille Versal, destiné aux charges de travail en intelligence artificielle et au traitement embarqué (on-board processing).

AMD est en train de qualifier un nouveau conditionnement organic sans couvre-montage, avec une certification Class Y, le niveau le plus élevé pour la garantie de composants spatiaux :

• Gestion thermique améliorée : en supprimant le couvre-montage traditionnel, le radiateur peut être directement en contact avec le silicium, ce qui est crucial dans les satellites et sondes où le dissipation thermique est complexe.
• Durabilité extrême : l’objectif est de supporter des missions jusqu’à 15 ans, typiques des satellites géostationnaires ou des missions en exploration profonde, où aucune réparation n’est envisageable.

Ce conditionnement ne se limitera pas au XQRVC1902. AMD l’étend également à :

• la série Versal RF (VR1602 et VR1652)
• Versal AI Edge Gen 2 (2VE3858 et 2VE3558)

Les premiers ciblent des front-ends radiofréquences avancés, tandis que les seconds s’adressent à l’inférence IA et à la gestion de données en périphérie de satellite.

Signification des classes B et Y dans l’espace

Pour ces dispositifs, AMD vise les qualifications Class B et Class Y, dérivées de la norme militaire américaine MIL-PRF-38535, la référence en termes de fiabilité :

• Class B
  • Conçue pour des missions en orbite basse (LEO) ou de courte durée.
  • Un équilibre entre coût, délai de livraison et robustesse.
  • Adaptée aux constellations commerciales, satellites d’observation avec une durée de vie modérée ou missions expérimentales.
• Class Y
  • C’est le sommet en fiabilité des composants spatiaux : normes rigoureuses en tests, sélection et documentation.
  • Destinée aux missions de très longue durée ou en espace profond, où une défaillance pourrait entraîner la perte de plusieurs décennies de travail et des investissements de centaines de millions ou milliards d’euros.

Grâce à ces niveaux de qualification, AMD ne se limite pas au marché new space de petits satellites, mais cible aussi les programmes gouvernementaux, la défense et les grands opérateurs en orbite géostationnaire, où la fiabilité prévaut au détriment de tout.

Versal AI Core, RF et Edge : moins de composants, plus d’intelligence

Les nouveaux SoC pour l’espace d’AMD visent à réduire drastiquement la complexité des systèmes embarqués. Ils combinent dans un seul encapsulage ce qui nécessitait auparavant plusieurs ASICs et FPGAs.

Versal AI Core XQRVC1902

Conçu pour le traitement de charges utiles (par exemple, images haute résolution, radar ou communications avancées) :

• Densité élevée en calcul vectoriel pour des algorithmes de signal et de vision.
• Majoré en cellules logiques système, SRAM embarquée et transceivers multigigabit par rapport aux générations précédentes.
• Idéal pour des tâches telles que compression, chiffrement, filtrage et pré-traitement de données scientifiques, permettant d’économiser en bande passante en envoyant uniquement l’essentiel vers la Terre.

Série Versal RF

La série Versal RF intègre :

• Convertisseurs RF haute vitesse.
• Modules dédiés au traitement du signal.
• Logique programmable.

Le tout dans deux dispositifs monolithiques space-grade, permettant :

• De remplacer plusieurs cartes et modules RF discrets.
• De simplifier la conception des charges utiles de télécommunications, radar synthétique (SAR) ou liens haute capacité.
• De réduire poids, consommation et points de défaillance.

Versal AI Edge Gen 2

La famille Versal AI Edge Series Gen 2 XQR s’approche du concept de « satellite autonome » :

• CPU Arm Cortex-A78AE et R52 pour la gestion du système et les opérations en temps réel.
• Moteurs IA de nouvelle génération AIE-ML v2 pour l’inférence en temps réel.
• Jusqu’à 184 TOPS de puissance IA, plus de 500 000 LUTs logiques programmables et une augmentation de 10× du calcul scalaire (environ 200 000 DMIPS) par rapport aux dispositifs spatiaux antérieurs.

Concrètement, cela permet à un satellite :

• De filtrer et analyser ses données en vol, en n’envoyant que l’information pertinente.
• De prendre des décisions locales (par ex., prioriser certaines images, reconfigurer ses modes d’observation ou réagir à des événements).
• De faire tourner des modèles IA directement en orbite, réduisant ainsi sa dépendance au traitement terrestre.

De l’architecture multi-chip à un seul SoC adaptatif

Un des aspects clés de cette annonce est son impact sur les coûts et les délais de développement. Traditionnellement, les projets spatiaux utilisaient des ASIC spécifiques pour chaque mission, des développements pouvant dépasser 100 millions de dollars avec de longues phases de qualification.

AMD propose une autre voie :

• Utiliser des SoC adaptatifs standard space-grade, avec une majorité du hardware déjà qualifié.
• Personnaliser fonctions via logique programmable et logiciel, sans redéfinir complètement le circuit intégré.

Les bénéfices :

• Réduction du risque de programme : en partant d’une base éprouvée et planifiée.
• Déploiement accéléré : permettant aux agences et entreprises d’itérer leurs missions et charges dans la même plateforme de base.
• Réduction des coûts totaux, aussi bien en développement qu’en tests et certification.

Dans un marché où prolifèrent constellations et missions commerciales, disposer de « pièces spatiales standardisées avec IA intégrée » devient un avantage concurrentiel évident.

Feuille de route : de 2026 à 2029 pour une décennie de nouveaux chips spatiaux

Le calendrier d’AMD pour ces produits est clairement planifié :

• Versal AI Core XQRVC1902
  • Échantillonnage prévu pour 2026.
  • Unités entièrement qualifiées pour vol en 2027.
• Série Versal RF et Versal AI Edge Gen 2 (versions space-grade)
  • Une vision à plus long terme : disponibilité spatiale en 2029.

En résumé, AMD trace une feuille de route couvrant toute la décennie à venir pour les missions spatiales, depuis les satellites géostationnaires en conception aujourd’hui, jusqu’aux constellations et sondes qui partiront à partir du milieu des années 2030.

Pour les intégrateurs et agences, cela permet déjà de planifier leurs missions en s’appuyant sur ces SoC, en étant assurés d’un support industriel et d’une continuité de gamme.

IA et espace : une convergence inévitable

Avec cette annonce, AMD affirme que la computing adaptatif et l’IA ne se limitent pas aux centres de données. La société, qui s’appuie depuis plusieurs années sur l’héritage de Xilinx avec ses FPGA spatiaux, oriente désormais clairement sa stratégie vers :

• Plus d’intégration : CPU, logique programmable, accélérateurs IA et RF dans un seul emballage.
• Une intelligence accrue à bord : décider ce qui doit être envoyé sur Terre, quand et comment.
• Plus de flexibilité : missions reconfigurables en vol, changeant leur profil opérationnel via des mises à jour logicielles.

Dans un contexte où l’orbite basse est saturée de satellites, où les communications se densifient, et où les missions scientifiques s’étendent vers l’espace lointain, disposer de plateformes de calcul spatiales avec IA intégrée et longue durée devient une nécessité stratégique.

AMD souhaite que, le jour venu, son nom figure parmi les principaux fournisseurs du « cerveau » de ces satellites et sondes.