Adeia Inc. (Nasdaq : ADEA) a annoncé avoir déposé deux actions pour contrefaçon de brevets contre AMD devant le District du Texas, Ouest. La société – reconnue pour ses licences de portefeuilles de propriété intellectuelle dans le domaine des semi-conducteurs et des médias – affirme que AMD viole 10 brevets de son portefeuille : 7 liés aux hybrid bonding (liaison hybride 3D de silicium) et 3 concernant les procédés avancés.

« Après plusieurs tentatives de résolution amiable, nous estimons qu’agir en justice était nécessaire pour défendre notre propriété intellectuelle contre des utilisations non autorisées », explique Paul E. Davis, PDG d’Adeia.

Les revendications d’Adeia (et le contexte actuel)

• Champ des brevets : hybrid bonding (technologie clé dans les empilements 3D) et procédés avancés (techniques utilisées dans les nœuds de fabrication de dernière génération).
• Produits visés (selon les analyses sectorielles) : les CPU 3D V-Cache d’AMD, qui superposent des dies de cache sur le chiplet de calcul par liaison 3D.
• Recours sollicités : dommages-intérêts non précisés et mesures conservatoires pour faire cesser l’utilisation de la technologie prétendument brevetée.

La sélection d’AMD comme seul défendeur est notable, car TSMC produit les puces concernées. Adeia vise le commercialisateur du produit final ; toutefois, dans le domaine de la bonding, il n’est pas rare que des fonderies soient également impliquées. Une question reste ouverte : pourquoi Adeia n’a-t-elle pas engagé de procédure plus tôt, lorsque les X3D ont été lancés en 2022.

Qui est Adeia et quels sont ses objectifs ?

• Anciennement issue de Xperi/TiVo, Adeia fonctionne comme une entreprise de R&D et de licensing de propriété intellectuelle (souvent classée en tant que NPE).
• Elle prétend gérer plus de 13 000 portefeuilles de brevets à l’échelle mondiale et disposer de licences étendues dans les domaines des médias et des semi-conducteurs.
• En 2023, elle a « résolu » à l’amiable un litige avec NVIDIA (conditions confidentielles). Elle a également engagé des poursuites contre d’autres grandes entreprises technologiques.

Son objectif déclaré : obtenir une compensation « équitable et raisonnable » ou, à défaut, faire respecter ses droits en justice.

Quelles sont les options d’AMD ?

1. Accord à l’amiable (licence/royalties)
   • Avantage : certitude rapide, évite le risque de mesures conservatoires qui pourraient suspendre la production de 3D V-Cache et autres produits.
   • Coût : paiement récurrent ou somme unique ; pourra servir de référence pour de futures contestations.
2. Poursuite judiciaire prolongée
   • Avantage : possibilité de invalider les brevets ou de démontrer une absence d’infraction ; maintien de la position si AMD l’emporte.
   • Risques : années de procédure, coûts élevés, risque d’injunction impactant la compétitivité d’AMD (notamment la 3D V-Cache qui constitue une différenciation clé dans le gaming et les CPU).

Aspect critique : une injonction pourrait retirer du marché certains produits avec V-Cache ou obliger à en repenser l’architecture, avec des impacts commerciaux immédiats.

Qu’est-ce que l’hybrid bonding et pourquoi est-il vulnérable ?

Le hybrid bonding (liaison cuivre-cuivre/oxyde-oxyde au niveau des wafers ou dies) est la technique qui empile dies avec des densités d’interconnexion très élevées et une faible résistance. Il constitue la base des empilements 3D modernes (caches, mémoires, chiplets). C’est une technologie stratégique : elle améliore les performances et la consommation d’énergie sans dépendre uniquement du progrès technologique en fabrication. Par conséquent, les brevets dans ce domaine ont une haute valeur et sont souvent à l’origine de contentieux.

Ce qu’il faut surveiller à l’avenir

• Contenu des brevets : revendications précises (procédé, structure, méthodes) et priorité de dépôt.
• Réponse d’AMD : motions initiales, éventuelles contreates ou contestations de validité.
• Interventions de TSMC : bien qu’absente de la procédure, son rôle technique pourrait être central dans la défense.
• Calendrier du tribunal du Texas : souvent rapide dans les affaires de brevets ; pourrait accélérer certaines audiences clés.
• Risque d’injonction : le danger principal pour AMD étant d’en voir imposer une, avec la menace de retirer certains produits du marché.

Impact potentiel (si Adeia gagne du terrain)

• Financier : royalties sur les ventes passées ou futures, ou un accord global ; pression sur la marge bénéficiaire.
• Produit : possibilité d’injonction menant à des pauses dans la chaîne d’approvisionnement ou à des modifications de conception.
• Stratégie : AMD pourrait diversifier ses techniques d’encapsulation ou ajuster ses contrats avec des fonderies afin de partager ou transférer les risques liés à la propriété intellectuelle.

En résumé

Adeia a lancé une action en justice contre AMD pour 10 brevets portant sur le monde de l’empilement 3D hybride et les procédés avancés. Étant donné l’importance de cette technologie — qui constitue le cœur de la 3D V-Cache — cette affaire est stratégique pour AMD. L’expérience antérieure avec NVIDIA laisse penser qu’un accord amiable pourrait se conclure ; cependant, en l’absence de licence ou de décision, le risque de mesures conservatoires et de coûts reste élevé. Dans les semaines qui viennent : vigilance quant à la réponse officielle d’AMD, au contenu technique des brevets et à tout signe de négociations.

Source : adeia