Intel pourrait atteindre une capacité d’environ 6 000 wafers par mois avec son processus 14A d’ici la fin 2027 et la faire grimper à 24 000 en 2028, selon les estimations de l’analyste Jeff Pu, de GF Securities. Le même rapport situe le yield de fabrication d’Intel 18A pour Panther Lake à environ 80 %. Ce sont des estimations externes que Intel n’a pas officiellement confirmées, mais la société indique que le développement de 14A progresse conformément à ses plans et entretient des discussions avec des clients potentiels.
Les principaux points sur Intel 14A et 18A en 20 secondes
- GF Securities prévoit une capacité de 6 000 wafers par mois pour Intel 14A à la fin 2027, puis jusqu’à 24 000 en 2028.
- Jeff Pu estime que le yield d’environ 80 % pour 18A concerne Panther Lake.
- Intel n’a pas confirmé officiellement ces chiffres.
- 14A intégrera RibbonFET 2, PowerDirect et la lithographie EUV High-NA.
- Intel et NVIDIA collaborent déjà officiellement pour développer des CPU x86 destinées à l’intelligence artificielle.
Ces chiffres sont importants car 14A représente la prochaine grande opportunité pour Intel de démontrer qu’il peut concurrencer en tant que fabricant sous contrat face à TSMC et Samsung. Cependant, il faut distinguer les données fournies par Intel des prévisions des analystes et des informations concernant de futurs produits.
Intel elle-même a confirmé que le processus 18A a commencé la production en 2025 et que Panther Lake, commercialisé sous la série Core Ultra 3, est la première famille pour PC fabriquée avec cette technologie. La société développe également des variantes comme 18A-P et 18A-PT avant de passer à la prochaine étape avec le 14A.
Un yield de 80 % serait une bonne nouvelle pour Intel 18A
Le yield représente la proportion de chips exploitables obtenus durant la fabrication. L’améliorer est essentiel pour produire des processeurs avancés de manière rentable et augmenter le volume.
Jeff Pu estime qu’Intel 18A atteint environ 80 % de rendement pour Panther Lake.
Ce chiffre ne provient pas d’Intel et ne doit pas être comparé directement à ceux d’autres fabricants sans prendre en compte des aspects tels que la taille du die, le produit spécifique ou la méthodologie utilisée pour compter les défauts.
De plus, d’autres informations publiées ces derniers mois indiquaient le rendement d’18A autour de 85 %. La différence ne traduit pas nécessairement une dégradation ; il peut s’agir de mesures de produits, moments ou méthodologies différentes.
Intel ne publie pas régulièrement un yield comparable pour chaque produit.
Ce qu’Intel a confirmé, c’est que Panther Lake est fabriqué en 18A et que la Fab 52, située en Arizona, participe à sa production. La technologie 18A introduit deux avancées particulièrement importantes pour la société : RibbonFET et PowerVia.
RibbonFET utilise des transistors gate-all-around (GAA), où la porte entoure le canal pour améliorer le contrôle électrique. PowerVia transfère l’alimentation électrique à l’arrière du chip, séparant cette dernière des connexions de signal situées en façade.
Intel attribue à 18A des améliorations de performance, consommation et densité comparées à Intel 3, bien que ces comparaisons soient faites par la société dans ses conditions de conception.
Le 18A ne s’arrête pas à sa première version. En juin 2026, Intel a annoncé que 18A-P était entré en phase de production pilote, avec une compatibilité des règles de conception avec 18A et des améliorations pour attirer tant des clients internes qu’externes.
Le début modeste de 14A si les prévisions de GF Securities se révèlent exactes
L’information la plus marquante du rapport de Jeff Pu concerne la prochaine génération.
Selon l’analyste, la capacité de Intel 14A pourrait atteindre environ :
| Processus | Situation ou estimation |
|---|---|
| Intel 18A | En production |
| Intel 18A-P | Production pilote démarrée |
| Intel 14A, fin 2027 | 6 000 wafers/mois estimés |
| Intel 14A, 2028 | 24 000 wafers/mois estimés |
Passer de 6 000 à 24 000 wafers par mois représenterait quintupler la capacité en environ un an si la prévision se vérifie.
Mais Intel n’a pas officiellement confirmé ces capacités.
La société maintient toutefois 14A dans sa planification et a distribué des kits de conception de processus (PDK) à ses clients. Début 2026, Intel expliquait que les discussions avec des clients externes étaient en cours, avec des décisions de fournisseurs prévues pour la seconde moitié de 2026 et le premier semestre 2027.
Cela est important car le futur commercial de 14A dépend de plus que la simple fabrication de transistors avancés.
Intel doit convaincre d’autres sociétés de concevoir des puces pour ses fonderies. Un client d’une fondeuse nécessite des outils de conception électronique automatisée (EDA), des bibliothèques, de la propriété intellectuelle compatible, de la documentation, ainsi qu’une capacité de fabrication et des prévisions réalistes de performance, coûts et calendrier.
Changer de fonderie ne peut pas se décider une fois le chip finalisé. La conception s’élabore sur plusieurs années autour d’un processus précis.
14A introduira PowerDirect et renforcera l’utilisation de High-NA EUV
14A représente également une avancée technologique majeure.
Intel annonce pour ce processus RibbonFET 2, une évolution de ses transistors GAA, et PowerDirect, sa nouvelle génération d’alimentation électrique depuis l’arrière.
PowerVia, utilisé sur 18A, déporte la distribution de l’alimentation vers la face arrière. PowerDirect va plus loin avec des contacts directs à partir de cette nouvelle red électrique.
L’entreprise estime une amélioration de 15-20 % de performance pour une consommation identique, ou une réduction de 25-35 % de la consommation pour une performance équivalente, ainsi qu’une densité jusqu’à 30 % supérieure à 18A. Ces chiffres sont des objectifs et estimations fournis par Intel, et non des résultats indépendants appliqués systématiquement à tout chip.
14A est également étroitement liée à la lithographie EUV High-NA, développée par ASML.
Intel a été parmi les premiers à déployer ces machines et, le 7 septembre, en collaboration avec ASML, a indiqué que plus d’un million de wafers utilisant High-NA avaient déjà été traités, y compris pour le soin de certificats, la R&D et certaines couches de processeurs Panther Lake.
Cela ne signifie pas que un million de chips 14A aient été fabriqués.
14A n’est pas encore en fabrication commerciale à volume élevé, et ce chiffre inclut diverses activités et processus antérieurs.
Intel et NVIDIA ont déjà un accord, même si le mystère Rosa Feynman persiste
Les informations de GF Securities évoquent aussi une possible collaboration entre Intel et une future plateforme NVIDIA nommée Rosa Feynman.
Pu suggère qu’il pourrait exister une variante avec un CPU Intel.
Il faut traiter cela avec prudence, car aucun détail précis sur Rosa Feynman n’a été publiquement confirmé par les deux sociétés.
Ce qui est confirmé en revanche, c’est la collaboration entre Intel et NVIDIA pour développer des processeurs x86.
En septembre 2025, les deux entreprises ont annoncé un accord pour créer plusieurs générations de produits conjoints, destinés aux centres de données comme aux PC.
Dans les datacenters, Intel travaillera sur des CPU x86 personnalisés pour NVIDIA, qui seront intégrés dans la plateforme d’IA de NVIDIA via NVLink.
Pour les PC, Intel développerait des systèmes x86 intégrant des chiplets graphique RTX de NVIDIA.
NVIDIA a également annoncé un investissement de 5 milliards de dollars dans des actions Intel liées à cet accord.
Il n’est donc pas surprenant qu’une future CPU Intel fasse partie de l’écosystème NVIDIA. Ce qui reste à confirmer, c’est si une configuration spécifique nommée Rosa Feynman l’utilisera, et quelles seront ses caractéristiques ou son processus de fabrication.
14A sera une étape test pour Intel Foundry
Intel doit démontrer avec 14A deux choses essentielles.
D’une part, sur le plan technologique : développer le processus, atteindre de bons rendements et le produire en volume.
D’autre part, sur le plan commercial.
Une partie importante de 18A concerne les produits d’Intel lui-même, comme Panther Lake et Xeon. Pour faire de Intel Foundry une vraie alternative en fabrication avancée, la société doit obtenir des designs de clients externes pour qu’ils aboutissent à une production significative.
C’est dans ce contexte que les prévisions de 6 000 wafers mensuels en 2027 et 24 000 en 2028 prennent tout leur sens.
Il ne s’agirait pas simplement de chiffres de capacité. Si ces chiffres se matérialisent, il faudra voir quelle part revient aux produits Intel et quelle part à des clients de fonderie externes.
Il est également important de ne pas confondre directement Intel 14A avec le A14 de TSMC, uniquement en se basant sur leur nom. Les noms de processus ne représentent plus une dimension physique précise du transistor, et chaque fabricant utilise des architectures, bibliothèques et métriques différentes.
TSMC maintient officiellement le lancement de la production en volume de l’A14 pour 2028, mais il y a des rumeurs évoquant des calendriers plus rapides. Jusqu’à ce que l’entreprise taïwanaise revienne sur sa planification officielle, ces dates devraient être considérées comme des prévisions ou des spéculations.
Intel connaît une situation similaire avec ces nouvelles estimations. Les 6 000 wafers par mois en 2027 et 24 000 en 2028 donnent un aperçu de l’évolution potentielle du processus, mais ce ne sont que des estimations de GF Securities, et non des objectifs officiels d’Intel.
Le point le plus immédiat concerne le 18A : si le rendement de Panther Lake se maintient autour de 80 %, cela représenterait une avancée sur un aspect qui avait suscité beaucoup de doutes lors du développement de cette nouvelle technologie. La prochaine étape sera de maintenir ces rendements à volume accru, puis de transférer cette expérience à 14A et de continuer à attirer des clients externes.